新書推薦：
《
晚明的崩溃：人心亡了，一切就都亡了！
》
售價：HK$
71.8
《
俄国女皇：叶卡捷琳娜二世传（精装插图版）
》
售價：HK$
81.6
《
真想让我爱的人读读这本书
》
售價：HK$
57.6
《
解套基本逻辑与六大战法
》
售價：HK$
58.8
《
超级制造
》
售價：HK$
143.9
《
明朝270年：明朝的外交博弈和权力游戏
》
售價：HK$
69.6
《
禅之道（畅销全球60余年的一代经典，揭示禅对现代人的解脱意义）
》
售價：HK$
82.8
《
改变历史的意大利豪门 ： 传奇家族美第奇
》
售價：HK$
90.0
|
| 內容簡介： |
|
本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。*后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
|
| 關於作者： |
|
汪方宝，1967年11月生，中共党员，研究员。上海机械学院机制工艺及装备专业工学学士，南京航空航天大学机械工程专业工程硕士。现任中国电子科技集团公司第38研究所所长助理副总工程师，一直从事雷达整机制造工艺技术研究和整机研制工艺能力建设工作。
|
| 目錄：
|
目录
第一部分整机电子装联技术概述
第1章整机电子装联技术3
1.1电子产品发展及应用3
1.2电子装联技术4
1.3整机电子装联工艺5
1.4整机电子装联工艺过程6
第二部分整机电子装联环境
第2章装配用电11
2.1安全用电的概念11
2.2供电线路设施的维护和管理12
2.3电工安全操作制度13
2.4触电与急救知识13
第3章静电防护16
3.1静电的基本概念16
3.2电气装联中的静电危害20
3.3装联过程的静电防护措施22
第4章净化环境27
4.1净化概念及实施原则27
4.2空气净化技术28
第5章其他工作环境30
5.1温度30
5.2湿度30
5.3元器件的存储环境30
5.4光照度32
5.5噪声32
第三部分整机电子装联材料
第6章印制板35
6.1印制电路板的定义35
6.2印制电路板的组成和结构35
6.3特种印制板39
6.3.1金属基印制板40
6.3.2微波高频基板41
6.3.3数字微波混合电路基板43
6.3.4光电印制板44
6.4印制板的制造技术45
6.5印制板的发展趋势46
第7章元器件47
7.1片式电阻、电容、电感47
7.2小外形封装晶体管48
7.3小外形封装集成电路SOP49
7.4有引脚塑封芯片载体（PLCC）51
7.5方形扁平封装（QFP）52
7.6陶瓷芯片载体52
7.7BGA（Ball Grid Array）53
7.8CSP（Chip Scale Package）56
第8章电缆57
8.1电缆的分类57
8.2电缆的结构58
8.3电缆的材料58
8.4电缆的加工工艺59
8.5电缆构成60
8.5.1电缆导体及导线材料60
8.5.2电缆绝缘和护层材料62
8.5.3电缆绝缘介质材料63
8.6射频同轴电缆64
8.6.1射频同轴电缆的结构64
8.6.2射频同轴电缆的分类65
8.6.3射频同轴电缆的重要参数66
第9章绝缘保护材料67
9.1整机中常用的绝缘材料67
9.2热缩材料68
9.2.1热缩套管的主要应用场景68
9.2.2热缩套管的主要分类68
第10章焊料71
10.1锡铅焊料72
10.2无铅焊料78
10.2.1无铅化背景78
10.2.2无铅焊料的使用要求78
10.2.3无铅焊料的种类79
10.2.4无铅焊料的发展方向85
第11章助焊剂86
11.1助焊剂的种类86
11.1.1无机类助焊剂和有机类助焊剂88
11.1.2有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂89
11.1.3水溶性助焊剂（WSOA）90
11.1.4免清洗助焊剂（LRNC）91
11.2助焊剂的组成91
11.2.1树脂92
11.2.2成膜剂92
11.2.3活性剂93
11.2.4溶剂94
11.2.5添加剂94
11.3助焊剂的作用及机理95
11.3.1活性成分去除氧化膜机制96
11.3.2促润湿理论96
11.4助焊剂的性能评估97
11.5助焊剂的选用及用途99
11.5.1助焊剂的选用99
11.5.2助焊剂的应用100
第12章导电胶与其他胶黏剂102
12.1胶黏剂102
12.2胶黏剂的分类102
12.2.1导电胶的种类104
12.2.2导电胶的组成105
12.2.3导电胶的应用107
12.2.4导电胶的使用109
12.3常见胶黏剂110
第四部分常用连接方法
第13章绕接113
13.1绕接工艺113
13.2绕接工艺要素114
13.3绕接工艺过程115
13.4绕接点的质量检测116
13.5绕接的特点116
第14章压接118
14.1压接机理118
14.2压接工艺要求和特点119
14.3压接端子及工具119
14.4端子压接质量影响因素121
第15章粘接123
15.1粘接机理与粘接表面的处理123
15.2粘接接头的设计124
15.3粘合剂的选用124
第16章机械连接125
16.1铆接125
16.1.1铆钉尺寸的选用125
16.1.2铆接工具125
16.1.3空心铆钉的铆接126
16.2螺纹连接126
16.2.1螺钉的选用126
16.2.2螺纹连接工艺要点127
16.2.3防止螺纹松动的方法127
第17章焊接128
17.1钎焊基本原理及特点128
17.1.1焊点形成的必要条件128
17.1.2对焊接的基本要求129
17.1.3润湿理论与影响因素129
17.1.4影响焊接质量的四个过程134
17.1.5活化过程135
17.1.6润湿过程135
17.1.7渗透过程137
17.1.8扩散过程138
17.2电子工业中的软钎焊140
17.2.1软钎焊在电子工业中的地位140
17.2.2电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势140
17.3软钎焊方法141
17.3.1手工焊接141
17.3.2浸焊技术147
17.3.3波峰焊148
17.3.4回流焊152
17.4无铅技术156
17.4.1概述156
17.4.2无铅焊料的选择157
17.4.3无铅技术对组装工艺的影响158
17.4.4无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响159
17.4.5无铅技术对组装设备的影响159
17.4.6无铅技术的总体状况及在商业上的影响159
17.4.7无铅技术推行的问题160
第18章引线键合162
18.1引线材料及其冶金反应162
18.2引线键合的种类与方法164
18.3引线键合的工艺过程164
18.4引线键合的设备与工作原理166
18.5引线键合的失效原因及分析168
18.6提高引线键合强度的对策170
18.7引线键合技术的发展趋势171
第五部分整机装联与调试
第19章印制板组件装配技术175
19.1概述175
19.2印制板组件组装方式175
19.3表面组装技术的定义及特点176
19.3.1焊膏印刷技术177
19.3.2贴片技术及贴片机180
19.3.3回流焊工艺要点188
19.4通孔插装工艺196
19.4.1元器件搪锡196
19.4.2元器件成型196
19.4.3元器件焊接198
19.5检测技术198
第20章电缆组件装配技术201
20.1低频电缆组件制造技术201
20.1.1绝缘导线加工201
20.1.2屏蔽导线端头的加工204
20.1.3电缆与插头、插座的连接206
20.2射频电缆组件装配技术207
20.2.1射频电缆组件装配工艺过程207
20.2.2射频电缆组件装配注意事项209
20.3线扎的制作209
20.3.1线扎的走线要求209
20.3.2扎制线扎的要领210
20.3.3线扎图210
20.3.4常用的几种绑扎线束的方法211
第21章整机装配技术214
21.1整机装配的顺序和基本要求215
21.1.1整机装配的基本顺序215
21.1.2整机装配的基本要求216
21.2整机装配的流水线219
21.3整机装配的工艺流程221
21.3.1整机装配的流程221
21.3.2整机装配中的准备工艺及接线工艺222
21.3.3整机装配中的机械安装工艺要求223
21.3.4整机装配中的面板、机壳装配229
21.3.5常见的其他装配工艺230
第22章整机的调试234
22.1调试工作的内容234
22.2调试仪器、仪表的选择与使用235
22.3调试工艺235
22.3.1调试工作的一般程序236
22.3.2静态测试与调整237
22.3.3动态测试与调整238
22.4调试中查找和排除故障240
22.4.1调试中故障查找240
22.4.2调试中的故障排除242
22.5调试工艺中的安全措施244
第23章整机检验、防护与包装246
23.1检验246
23.1.1检验分类246
23.1.2检验过程246
23.1.3外观检验247
23.1.4性能检验247
23.1.5整机产品的老化248
23.2整机的防护249
23.2.1影响电子产品的因素249
23.2.2整机产品的防护要求250
23.2.3抗震措施250
23.2.4减少接触故障的工艺可靠性设计251
23.2.5温度环境的防护设计251
23.2.6低气压环境防护措施252
23.2.7防潮湿252
23.2.8防霉菌253
23.2.9防腐蚀253
23.3整机的包装255
23.3.1包装的种类255
23.3.2包装的原则255
23.3.3包装的要求256
23.3.4包装的封口和捆扎256
23.3.5包装的标志257
参考文献258
|
| 內容試閱：
|
前 言
自20世纪80年代以来，我国的电子工业得到了突飞猛进的发展，我国现已成为世界上最重要的电子产品制造中心之一，由电子工业延伸形成的电子信息产业也已成为我国国民经济中重要的支柱型产业。随着电子技术的发展，电子产品已广泛应用于国防、科技、工业、生活等各个领域，并体现出体积更小、重量更轻、应用更广等特点。
整机装联是电子产品生产过程中的关键环节，也是满足设计各项电气指标性能的基础，并决定了电子产品使用的最终水平。整机电子装联技术逐渐向着高频化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向发展，前景非常广阔。
整机电子装联技术的发展趋势是技术要求、质量可靠性要求和工艺过程控制要求不断提高。整机电子装联技术有效地把设计要求的质量体现在电子产品上，从而使产品获得稳定的质量。无论是一台还是多台整机构成的电子产品，其电讯设计除了电路总体方案论证、电路功能设计、电原理设计外，更多地需要整机电子装联技术的支持，在设计之初即充分考虑可制造性和可靠性。而整机电子装联技术的工艺手段、流程设计、过程控制、检测评估等各个方面正是为了给电子产品提供全面的六性保障。
随着科技的发展趋势以及社会市场对电子产品的需求转变，电子产品的使用范围越来越广，使用条件越来越复杂，质量要求越来越高，整机电子装联技术也在不断更新升级，其使用材料、设计以及工艺、设备等技术呈现出更大的相互依赖关系，各个技术间相互配合程度更高。同时，日益提高的组装密度带来更多的焊点和焊点形式，对电磁屏蔽、宽温域处理、三防防护和热处理提出了更高的要求，可靠性检测和评估及其控制措施也需要进一步提升。此外，前端和后端工艺进一步融合，工艺流程进一步压缩，分系统微型化，整机系统小型化，新技术在产品上的应用周期缩短，都促使整机电子装联技术根据产品需求快速更新和实现，也对技术人员和操作者提出了更高的技术要求。
因此，整机的布线等外在质量因素和接地、电磁兼容等潜在动态质量因素，均需要大量技术储备积累，以及工艺师在工程实践中积累的工艺技术经验，而后者对于实际产品开发具有更重要的指导和现实意义，更能代表一个企业的生产能力和工艺水平。十年磨剑终成锋。当前，电子信息产业中普遍存在人才青年化现象，更需要认真学习和继承前人经验，知其然而后知其所以然。
本书就整机电子装联技术中的整机电子装联技术概述、环境、材料、连接方法、工艺等方面进行了全方位的描述，构建了整机电子装联技术的系统脉络，并对部分实际操作中的技术点进行了深入剖析，其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达，也是多年工艺技术经验的传承。
本书在编写过程中得到了同事们的大力支持。感谢徐光跃、孙晓伟、陈该青、邹嘉佳、赵丹、徐幸、闵志先、霍绍新、王田、倪靖伟、邱颖霞、殷东平等同志对本书所作的贡献。
由于时间仓促，作者水平有限，又缺少编著经验，书中难免存在不足之处，衷心希望读者批评指正。
|
|
購物車/收銀台(
0
) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
