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| 內容簡介： |
《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。
《电子元器件手工焊接技术》内容提要：本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
本书是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
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| 目錄：
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前言
第1章 焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4助焊剂
1.4.1助焊剂的功能
1.4.2助焊剂的要求
1.4.3助焊剂的分类
1.4.4助焊剂的选用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的组成
1.5.2焊锡膏使用的注意事项
1.6阻焊剂
第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备
2.1手工焊接工具
2.1.1电烙铁
2.1.2烙铁头
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4烙铁架
2.2拆焊工具
2.2.1手动吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡带
2.2.4热风枪
2.3焊接检验用的仪器与工具
2.3.1润湿性测量器
2.3.2放大镜
2.3.3显微镜
2.4引线切断打弯工具
2.4.1剥线钳
2.4.2尖嘴钳
2.4.3斜嘴钳
2.4.4平嘴钳
2.4.5螺钉旋具
2.4.6镊子
2.5其他焊接用相关工具
2.5.1热熔胶枪
2.5.2焊锡锅
2.5.3防静电手环
2.5.4吸烟仪
2.5.5绝缘小板
第3章 焊接技术与焊接工艺
3.1焊接预备知识
3.1.1钎焊简介
3.1.2钎料的选择
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1电烙铁的握法
3.2.2焊锡丝的拿法
3.2.3电烙铁加热焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移开电烙铁的方法
3.2.6焊接姿势
3.2.7焊接步骤
3.3焊接前的准备工作
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2焊接之前的清洁工作
3.3.3元器件镀锡
3.3.4元器件引线成形
3.3.5元器件的插装
3.3.6安全准备
3.4焊接过程中的注意事项
3.4.1电烙铁使用时的注意事项
3.4.2烙铁头的修整
3.4.3电烙铁的保养
3.4.4焊接操作的基本要领
3.4.5焊接之后的处理
3.5焊点
3.5.1焊点形成的必要条件
3.5.2焊点的质量要求
3.5.3合格焊点
3.5.4不合格焊点
3.5.5焊点不良的修补
3.5.6避免不合格焊点的操作方法
3.6焊接顺序
3.7松香助焊剂的使用
3.8不能进行焊接的原因
3.9焊接过程中的注意事项
3.10拆焊技术
3.10.1拆焊原则
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事项
第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法
4.1导线的焊接方法及技巧
4.1.1导线的种类
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3线端加工
4.1.4导线的焊接方法
4.1.5导线与导线的焊接方法
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9检查和整理
4.1.10把线的制作方法
4.2检查和整理
4.3印制电路板的设计
4.3.1印制电路板的设计过程
4.3.2解决问题的实践法则
4.3.3设计规则检查
4.4印制电路板元器件引线成形及元器件插装
4.4.1印制电路板上元器件引线成形
4.4.2印制电路板上元器件的插装
4.5印制电路板的焊接
4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.5.2印制电路板上着烙铁的方法
4.5.3印制电路板上元器件的焊接
4.5.4贴片元器件的焊接方法
4.5.5集成电路的焊接
4.5.6塑封元器件的焊接
4.5.7簧片类元器件的焊接
4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.5.9微型元器件的焊接方法
4.5.10拆焊
第5章 焊接质量检验及缺陷分析
5.1焊接检验
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外观检验
5.1.3外观检验的判断标准
5.1.4焊接的电性能检验
5.2接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1与环境有关的焊接缺陷
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3印制电路板的焊接缺陷
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章 工业生产中电子元器件的焊接工艺简介
6.1浸焊
6.1.1浸焊的特点
6.1.2浸焊的工艺流程
6.2波峰焊接
6.2.1波峰焊接的特点
6.2.2波峰焊接的工艺流程
6.3回流焊接
6.3.1回流焊接的特点
6.3.2回流焊接的工艺流程
6.4表面安装技术
6.4.1表面安装技术的特点
6.4.2表面安装技术的工艺流程
6.5接触焊接
6.5.1接触焊接的特点
6.5.2接触焊接的种类
第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施
7.1用电安全
7.1.1触电对人体的危害
7.1.2用电安全知识
7.2焊接的安全卫生问题
7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
7.2.3焊接的安全措施
第8章 常用仪器仪表介绍
8.1MF47型万用表
8.1.1MF47型万用表的特点
8.1.2MF47型万用表的使用方法
8.2数字万用表
8.2.1数字万用表的技术指标
8.2.2数字万用表的使用方法
8.3YB4328YB4328D型双踪示波器
8.3.1YB4328YB4328D型示波器原理
8.3.2正弦信号
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置
8.3.4电气物理量的示波器测量
8.4AS2173DAS2173E系列交流毫伏表
8.4.1工作特性
8.4.2工作原理
8.4.3使用方法
8.5SP1641DSP1641ESP1641B型函数信号发生器计数器
8.5.1主要特征
8.5.2技术参数
8.5.3频率计数器
8.5.4其他
8.5.5工作原理
8.5.6整机面板说明
8.5.7自校检查
8.5.8函数信号输出
8.5.9外测频功能检查
8.5.10注意事项
8.5.11检修
第9章 常见电子元器件介绍
9.1电阻、电感和电容
9.1.1固定电阻器
9.1.2电位器
9.1.3电容器
9.1.4电感器
9.1.5变压器
9.2常用电气元器件
9.2.1开关
9.2.2继电器
9.2.3插头和插座
9.3半导体分立器件
9.3.1半导体分立器件的分类及型号命名
9.3.2二极管
9.3.3晶体管
9.3.4场效应晶体管
9.3.5晶闸管
9.4光电元器件
9.4.1光敏电阻器
9.4.2光敏二极管
9.4.3发光二极管
9.5电声元器件
9.5.1扬声器
9.5.2传声器
9.6集成电路
9.6.1集成电路的分类
9.6.2集成电路的封装与引线的识别方法
9.6.3集成电路的命名方法
9.6.4集成电路的质量判别及代用
第10章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音
10.1收音机的技术指标及工作原理
10.1.1技术指标
10.1.2工作原理
10.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理
10.3元器件的作用及检测
10.4焊接
10.4.1焊接工具的准备
10.4.2元器件的分类
10.4.3元器件准备
10.4.4组合件准备
10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置
10.4.6焊接
10.4.7检查
10.5收音机的调试方法
10.5.1晶体管静态工作点的测量
10.5.2频率调整方法
10.5.3后盖装配
10.6组装调整中易出现的问题
10.7检测修理方法
10.7.1常用检查方法
10.7.2修理方法
第11章 无铅焊钎料、焊接工艺简介
11.1无铅钎料简介
11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件
11.1.2几种无铅钎料的介绍
11.2无铅焊接工具简介
11.3无铅焊接工艺简介
11.3.1无铅回流焊接工艺
11.3.2无铅波峰焊接工艺
11.4无铅焊接易出现的问题
参考文献
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