《实用表面组装技术（第4版）》 - 张文典编著 - Meg Book Store - 香港.大書城

	登入帳戶　 \|　訂單查詢　 \|　購物車/收銀台( 0 )　\|　在線留言板　 \|　付款方式　 \|　運費計算　 \|　聯絡我們　 \|　幫助中心　\|　加入書簽
		會員登入新用戶登記

HOME

新書上架

暢銷書架

好書推介

會員書架精選

2023年度TOP

臺灣用戶

品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心

服務：香港／台灣／澳門／海外

送貨：速遞／郵局／服務站

新書上架：簡體書繁體書
暢銷書架：簡體書繁體書
好書推介：簡體書繁體書

八月出版：大陸書台灣書
七月出版：大陸書台灣書
六月出版：大陸書台灣書
五月出版：大陸書台灣書
四月出版：大陸書台灣書
三月出版：大陸書台灣書
二月出版：大陸書台灣書
一月出版：大陸書台灣書
12月出版：大陸書台灣書
11月出版：大陸書台灣書
十月出版：大陸書台灣書
九月出版：大陸書台灣書
八月出版：大陸書台灣書
七月出版：大陸書台灣書
六月出版：大陸書台灣書

『簡體書』实用表面组装技术（第4版）

書城自編碼： 2520209
分類：簡體書→大陸圖書→計算機/網絡→家庭與辦公用書
作者：张文典编著
國際書號(ISBN)： 9787121253485
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2015-01-01
版次： 4 印次： 1
頁數/字數： 516/825000
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 162.8

我要買件

** 我創建的書架 **
未登入.

新書推薦：

舌尖上的中国：中华美食的前世今生（生活养生）

《舌尖上的中国：中华美食的前世今生（生活养生）》
售價：HK$ 51.8

相泽沙呼作品集（心灵侦探城塚翡翠+城塚翡翠倒叙集）（共2册）

《相泽沙呼作品集（心灵侦探城塚翡翠+城塚翡翠倒叙集）（共2册）》
售價：HK$ 204.7

食光中的论语——孔府菜的美味秘境

《食光中的论语——孔府菜的美味秘境》
售價：HK$ 78.2

全球价值链测度理论、方法与应用--基于投入产出模型

《全球价值链测度理论、方法与应用--基于投入产出模型》
售價：HK$ 172.5

神秘文化与先秦两汉诗学

《神秘文化与先秦两汉诗学》
售價：HK$ 148.4

重大决策社会稳定风险评估指南：理论·方法·案例

《重大决策社会稳定风险评估指南：理论·方法·案例》
售價：HK$ 147.2

俾斯麦与德意志崛起（牛津大学课堂讲义，带你重新审视俾斯麦与德国近代史！德裔英国历史学家埃里克·埃克，用全新的视角，重新为你解读德意志统一的神话！世界历史）

《俾斯麦与德意志崛起（牛津大学课堂讲义，带你重新审视俾斯麦与德国近代史！德裔英国历史学家埃里克·埃克，用全新的视角，重新为你解读德意志统一的神话！世界历史）》
售價：HK$ 68.8

现代工笔重彩画技法解析

《现代工笔重彩画技法解析》
售價：HK$ 102.4

建議一齊購買：

+

HK$ 162.8
《SMT可制造性设计》

+

HK$ 205.4
《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》

+

HK$ 129.9
《电子组装先进工艺（工艺是从技术到产品的桥梁，成熟的工艺是产品》

+

HK$ 153.7
《SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）》

+

HK$ 94.4
《SMT技术基础与设备（第2版）》

內容簡介：

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。

目錄：

第1章概论
1.1 世界各国都重视SMT产业
1.2 表面组装技术的优点
1.3 表面组装和通孔插装技术的比较
1.4 表面组装工艺流程
1.5 表面组装技术的组成
1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策
1.7 表面组装技术的发展趋势
第2章表面安装元器件
2.1 表面安装电阻器和电位器
2.1.1 矩形片式电阻器
2.1.2 圆柱形固定电阻器
2.1.3 小型固定电阻网络
2.1.4 片式电位器
2.1.5 电子元器件的铅化标识
2.2 表面安装电容器
2.2.1 多层片式瓷介电容器
2.2.2 特种多层片式瓷介电容器的特性
2.2.3 片式固体钽电解电容器
2.2.4 圆柱形铝电解电容器
2.2.5 云母电容器
2.3 电感器
2.3.1 片式电感器
2.3.2 电感器的主要特性参数
2.3.3 电感单位与标识
2.4 磁珠
2.4.1 片式磁珠
2.4.2 多层片式磁珠
2.5 其他片式元器件
2.6 表面安装半导体器件
2.6.1 二极管
2.6.2 小外形封装晶体管
2.6.3 小外形封装集成电路SOP
2.6.4 有引脚塑封芯片载体PLCC
2.6.5 方形扁平封装QFP
2.6.6 陶瓷芯片载体
2.6.7 PQFN
2.6.8 BGABall Grid Array
2.6.9 CSPChip Scale Package
2.7 裸芯
2.8 塑料封装表面安装元器件使用前的注意事项与保管
2.9 表面安装元器件的发展趋势
　……
第3章表面安装用的印制电路板
第4章 SMB的优化设计
第5章焊接机理与可焊性测试
第6章助焊剂
第7章锡铅焊料合金
第8章铅焊料合金
第9章焊锡膏与印刷技术
第10章贴片胶与涂布技术
第11章贴片技术与贴片机
第12章波峰焊接技术与设备
第13章再流焊
第14章铅焊接用电烙铁及其焊接工艺
第15章焊接质量评估与检测
第16章清洗与清洗剂
第17章电子产品组装中的静电防护技术
第18章 SMT生产中的质量管理
参考文献

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式 香港用户　 |　台灣用户　|　大陸用户　|　海外用户

megBook.com.hk

Copyright © 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.