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| 內容簡介： |
尹恩华编著的《现代高纯气体制取分析与安全 使用》从高纯气体与集成电路等的关系说明气体纯 度的重要性。集成电路的制造包括成膜、刻蚀、掺杂 和注入、平衡及清洗等，无不需要各种高纯气体。高 纯气体的制取是本书的核心。本书介绍国内外最新文 献，包括吸附、精馏、离子液体、金属有机骨架材料 、贮氢材料、钯扩散、熔体合金、膜分离、吸杂剂、 多级离心和制备色谱等新技术。除了气相色谱是高纯 气体分析的主体外，书中介绍最新光谱、质谱和纳米 技术在高纯气体杂质分析中的应用。考虑高纯气体绝 大部分都是易燃易爆和剧毒气体，使用的安全措施尤 为重要，故本书还介绍了容器、介质、传感器和废气 的节能减排等相关知识。
本书可供从事高纯气体制备、分析与应用的研发 人员、生产及管理人员参考阅读。
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| 目錄：
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前言
第一章 高纯气体与电子学的关系
第一节 高纯气的分类和应用
一、引言
二、根据半导体工艺用气的分类
第二节 气体纯度对半导体器件（光伏、光纤）的影响
一、高纯气体在半导体中的具体应用分类
二、气体纯度和杂质及其表示方法
三、气体中的杂质分类
四、大规模集成电路对气体纯度的要求
五、气体中杂质对半导体器件（光伏、光纤、电光源）的影响
参考文献
第二章 气体纯化
第一节 吸附与吸附剂
一、吸附分离
二、吸附剂的物理性质
三、吸附剂及其他纯化材料和性能
四、气固表面吸附平衡
五、吸附剂的具体应用
六、分子筛的其他应用
七、吸附树脂
第二节 精馏
一、蒸馏与精馏
二、气液相平衡及计算
三、相平衡常数及计算
四、简单蒸馏
五、精馏
六、精馏塔
第三节 其他纯化气体方法
一、膜分离技术
二、催化剂
三、吸杂剂
四、熔体合金
五、钯合金扩散净化
六、贮氢材料
七、离子液体
第四节 现代电子气体的制造和纯化
一、新型的吸附（催化）剂
二、周期表ⅠA族金属吸附剂（scavener）
三、电子用特气的脱除痕量水
四、超低发射（ultralowemision，ULE）碳
五、终端低温纯化器
六、各种电子气的纯化
七、电化学制备砷烷气体
八、三氟化氮萃取精馏纯化
九、六氟化钨的合成和纯化
十、六氟化钼的制备和纯化
十一、六氟化硫的合成和纯化
十二、氯气等卤化物气体纯化
十三、金属烷基化合物的制备和纯化
十四、三甲基硼的特点及纯化技术指标
十五、多级离心分离技术应用于气体纯化
十六、制备色谱
第五节 混合气的配制和纯化
一、常用集成电路混合气
二、电光源用混合气
三、激光混合气
四、电子混合气的典型浓度和技术指标
五、电子混合气配制精度
六、混合气的纯化——-镍磷催化剂制备
参考文献
附录
第三章 高纯气体分析
第一节 气相色谱分析
一、气相色谱法分析的对象
二、气相色谱分析仪器简介和方法
三、色谱术语和色谱峰
四、色谱的基本理论
五、色谱仪的构成
六、气相色谱痕量分析
第二节 痕量水、氧的分析
一、痕量水分析
二、痕量氧分析
第三节 粒子分析
一、引言
二、微粒（金属杂质）对电子工业的重要性
三、大气尘的粒度分布
四、粒径
五、测定方法
第四节 现代高纯气体中痕量杂质分析
一、CMS测定砷烷中杂质
二、CICPMS锗烷中磷烷分析
三、CC多维色谱技术
四、浓缩（富集）法分析高纯气体中杂质实例
五、分析仪器小型化
六、其他的痕量气体分析仪器和分析方法
参考文献
第四章 压力容器——-气瓶
第一节 气瓶
一、定义
二、气瓶的安全监督和管理
三、按安全管理的需要分类
四、气瓶命名规则
五、气瓶标志
第二节 气瓶附件
一、气瓶阀
二、气瓶压力泄放装置和回火防止器
第三节 低温液体贮运设备及其附件
一、引言
二、低温液体的特性和应用
第四节 气体安全和安全技术
一、燃烧和火灾事故
二、爆炸事故及防爆
三、气体毒物
第五节 现代气体贮存介质和容器
一、引言
二、离子液体
三、氟金属骨架材料
四、PP（polymerizedpolymeric）和POP（porousoranicpolymer）
参考文献
附录
附图
第五章 危险性气体的检测和节能减排
第一节 气敏传感器
一、引言
二、常见气敏元件的分类
三、质量传感器
四、气敏传感器的应用
五、基于新材料和MEMS的传感技术
六、选择性的气敏传感器
第二节 节能减排实例
一、节能减排实例一
二、节能减排实例二
三、节能减排实例三
四、节能减排实例四
五、节能减排实例五
六、节能减排实例六
七、节能减排实例七
参考文献
附录
附录1：常见电子气体国家标准（BT）、行业标准（H）编号列表（部分）
附录2：国外电子气体标准（部分）
附录3：常用气相色谱图
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