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| 內容簡介： |
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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。
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| 關於作者： |
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王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。
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| 目錄：
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第1章 绪论1
第2章 电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析5
2.1 软钎焊简介6
2.1.1 引言6
2.1.2 焊接的定义和分类6
2.1.3 软钎焊的定义和特点7
2.2 软钎焊原理7
2.2.1 软钎焊过程中的各种反应7
2.2.2 软钎焊过程中的四个步骤8
2.2.3 软钎焊料12
2.2.4 PCB表面焊盘的处理方式17
2.2.5 元器件引脚的处理方式19
2.2.6 软钎焊机理与金属的晶相显微结构20
2.3 焊点可靠性分析24
2.3.1 焊点可靠性概述24
2.3.2 焊缝的金相组织24
2.3.3 金属间结合层的厚度与强度的关系25
2.3.4 焊料的组织与性质27
2.4 锡基软钎焊应用中的几个典型问题和案例29
2.4.1 偏析29
2.4.2 Flit-lifting和缩锡31
2.4.3 球窝（Head In Pillow）33
2.4.4 金脆35
2.4.5 浸析36
2.5 总结37
思考题38
第3章 现代电子生产前操作应会39
3.1 PCB清洁作业40
3.1.1 PCB清洁的目的及意义40
3.1.2 PCB清洁作业步骤40
3.1.3 注意事项41
3.2 元器件成型作业42
3.2.1 成型的目的及分类42
3.2.2 各类元器件的成型要求及设备42
思考题62
第4章 现代电子SMT工序操作应会63
4.1 锡膏印刷质量控制64
4.1.1 锡膏印刷的意义64
4.1.2 锡膏印刷质量检测及现场加工质量控制64
4.1.3 注意事项67
4.2 点胶工艺控制68
4.2.1 名词定义68
4.2.2 点胶机点胶工艺控制要求68
4.2.3 钢网刮胶工艺要求69
4.3 SMC＆SMD贴片作业及质量控制71
4.3.1 名词定义71
4.3.2 SMCSMD贴片质量控制要求71
4.4 再流焊接作业及质量控制73
4.4.1 名词定义73
4.4.2 再流焊接作业及质量检测总体要求74
4.4.3 各级产品常见元器件的焊接要求75
4.4.4 炉后常见的焊接缺陷案例87
4.5 自动光学检测设备的应用92
4.5.1 自动光学检测设备种类92
4.5.2 焊膏检测AOI设备的检验要求92
4.5.3 炉前AOI检测设备的使用要求94
4.5.4 再流焊后的AOI检测设备97
4.5.5 AOI可测试性设计100
4.5.6 AOI测试盲点101
思考题102
第5章 现代电子THT工序操作应会103
5.1 元器件插装作业104
5.1.1 名词定义104
5.1.2 元器件插装作业要求及质量检测验收104
5.2 波峰焊接质量控制120
5.2.1 名词定义120
5.2.2 波峰焊接质量检测要求及现场加工质量控制120
思考题128
第6章 手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会129
6.1 电烙铁使用技术130
6.1.1 教学目的130
6.1.2 电烙铁和烙铁头的选用和适用范围130
6.1.3 电烙铁使用方法131
6.1.4 电烙铁的保养方法138
6.1.5 电烙铁的管理140
6.1.6 电烙铁焊接要求140
6.1.7 安全注意事项141
6.1.8 测温计使用注意事项141
6.2 压接作业141
6.2.1 半自动压接141
6.2.2 全自动压接143
6.2.3 压接工艺过程控制的意义145
6.2.4 常见压接不良145
6.2.5 压接工艺过程控制146
6.2.6 对压接件的控制146
6.3 电批使用147
6.3.1 教学目的147
6.3.2 电批使用要求147
6.3.3 有源电批操作方法149
6.3.4 无源电批操作方法150
6.3.5 电批操作注意事项151
6.3.6 电批扭矩设定和校验要求151
6.3.7 电批日常检查与维护保养152
6.3.8 电批使用安全注意事项153
6.3.9 扭矩测试仪使用方法154
6.4 分板作业155
6.4.1 分板设备简介155
6.4.2 走刀式分板机操作要求156
6.4.3 铣刀式分板机操作要求160
6.5 PCBA组件三防涂覆165
6.5.1 三防涂覆简介165
6.5.2 三防涂覆质量标准166
6.5.3 三防涂覆质量控制168
6.5.4 常见缺陷及原因169
思考题170
第7章 现代电子返修技术应会171
7.1 概述172
7.2 常见返修技术介绍172
7.2.1 定义172
7.2.2 常见返修技术172
7.2.3 电烙铁返修技术173
7.2.4 BGA返修台返修技术180
7.2.5 热风仪返修技术183
7.2.6 小锡炉返修技术185
7.2.7 热板炉返修技术187
7.2.8 返修技术选取187
7.3 返修技术应用及举例188
7.3.1 返修技术应用分类188
7.3.2 片式表贴元器件返修（电烙铁返修技术）188
7.3.3 多引脚表贴元器件（QFP、SOP）返修（热风枪拆卸，电烙铁焊接）191
7.3.4 BGA封装元器件返修（BGA返修台返修）192
7.3.5 POP封装元器件返修（BGA返修台返修）194
7.3.6 QFN封装元器件返修（热风仪、BGA返修台返修）196
7.3.7 通孔插件元器件返修（小锡炉返修）197
思考题198
第8章 电子装联设备维护保养应会199
8.1 焊膏印刷机维护保养200
8.1.1 适用说明200
8.1.2 参考说明200
8.1.3 维护、保养内容200
8.2 贴片机维护保养208
8.2.1 适用范围208
8.2.2 引用文件208
8.2.3 名词定义208
8.2.4 贴片机维护、保养分类209
8.2.5 贴片机维护、保养方法209
8.3 再流焊接设备维护保养227
8.3.1 适用范围227
8.3.2 引用文件227
8.3.3 名词定义227
8.3.4 强化对再流焊设备保养的必要性227
8.3.5 工具和物料228
8.3.6 安全要求229
8.3.7 再流焊设备通用维护、保养方法230
8.3.8 BTU回流炉维护、保养方法234
8.4 自动光学检测设备维护保养237
8.4.1 适用范围237
8.4.2 炉后AOI设备VT-WINII237
8.4.3 SPI设备维护保养241
8.5 常用离线检测设备维护保养247
8.5.1 适用范围247
8.5.2 参考文件247
8.5.3 名词定义247
8.5.4 安全防护247
8.5.5 X-RAY系统构成及其功能248
8.5.6 X-TEK X-RAY检测仪维修、保养规范250
8.5.7 PHOENIX 的 X-RAY检测仪维修、保养规范253
8.5.8 ERSASCOPE2 光学检查系统维护保养256
8.5.9 LSM 300焊膏厚度测试仪维护保养258
8.6 波峰焊设备维护保养259
8.6.1 适应范围259
8.6.2 名词定义259
8.6.3 主要设备举例259
8.6.4 波峰焊接设备系统的组成及工作原理261
8.6.5 保养分级和配套工具265
8.6.6 场地防护与安全文明要求266
8.6.7 波峰焊接设备保养内容及其要求266
思考题272
第9章 现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策273
9.1 SMT、THT常见问题分类274
9.2 印锡工序常见缺陷及解决方法274
9.2.1 印锡工序主要参数274
9.2.2 印锡工序常见缺陷及对策274
9.3 贴片工序常见缺陷及解决方法281
9.3.1 贴片工序主要参数及部件281
9.3.2 贴片工序常见缺陷及对策282
9.4 回流工序常见缺陷及解决方法286
9.4.1 回流工序主要参数286
9.4.2 回流工序常见缺陷及对策287
9.5 波峰焊接常见缺陷及解决方法304
9.5.1 波峰焊接工艺的关键参数304
9.5.2 虚焊305
9.5.3 不润湿及反润湿306
9.5.4 焊点轮廓敷形不良307
9.5.5 针孔或吹孔309
9.5.6 拉尖310
9.5.7 溅钎料珠及钎料球311
9.5.8 桥连312
9.5.9 金属化孔填充不良315
思考题317
参考文献319
跋321
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