登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台( 0 )　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　運費計算　 |　聯絡我們　 |　幫助中心　|　 加入書簽
會員登入 新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 服務：香港／台灣／澳門／海外 送貨：速遞／郵局／服務站

新書上架：簡體書 繁體書
暢銷書架：簡體書 繁體書
好書推介：簡體書 繁體書

八月出版：大陸書 台灣書
七月出版：大陸書 台灣書
六月出版：大陸書 台灣書
五月出版：大陸書 台灣書
四月出版：大陸書 台灣書
三月出版：大陸書 台灣書
二月出版：大陸書 台灣書
一月出版：大陸書 台灣書
12月出版：大陸書 台灣書
11月出版：大陸書 台灣書
十月出版：大陸書 台灣書
九月出版：大陸書 台灣書
八月出版：大陸書 台灣書
七月出版：大陸書 台灣書
六月出版：大陸書 台灣書

『簡體書』绝缘体上硅（SOI）技术——制造及应用

書城自編碼： 3272835
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→化學工業
作者： [法] Oleg，Kononchuk，ich-Yen，Ngu
國際書號(ISBN)： 9787118116366
出版社： 国防工业出版社
出版日期： 2018-12-01


書度/開本： 16开

售價：HK$ 181.8

我要買 件

 

** 我創建的書架 **
未登入.

新書推薦：
孤独与相遇的社会学
《 孤独与相遇的社会学 》
售價：HK$ 59.8
精微植物艺术表现技法大全
《 精微植物艺术表现技法大全 》
售價：HK$ 227.7
坦克行动：一名装甲部队指挥官的战争（1944年至1945年）
《 坦克行动：一名装甲部队指挥官的战争（1944年至1945年） 》
售價：HK$ 114.8
翻译的危险：清代中国与大英帝国之间两位译者的非凡人生
《 翻译的危险：清代中国与大英帝国之间两位译者的非凡人生 》
售價：HK$ 94.3
论法拉比与迈蒙尼德：施特劳斯讲演与论文集：卷三
《 论法拉比与迈蒙尼德：施特劳斯讲演与论文集：卷三 》
售價：HK$ 109.3
实验之火：锻造英格兰炼金术（1300—1700年）
《 实验之火：锻造英格兰炼金术（1300—1700年） 》
售價：HK$ 124.2
高功率激光推进
《 高功率激光推进 》
售價：HK$ 110.4
藩镇时代的政治与社会
《 藩镇时代的政治与社会 》
售價：HK$ 112.7

 
建議一齊購買：

+

HK$ 244.9
《聚合物微纳制造技术》		 +

HK$ 125.8
《水溶性聚乙烯醇的制造与应用技术》
內容簡介：
《绝缘体上硅（SOI）技术：制造及应用》的目的是对SOI CMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分：*部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理；第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术，也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一些新发展的技术。晶体管级和电路级解决方案也均有涉及。我们将这《绝缘体上硅（SOI）技术：制造及应用》的解决方案限定在32~14nm技术节点的范围，并将应用限定在技术成熟到足以实现批量生产的范围。
內容試閱：
绝缘体上硅（SOI）互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，从利基市场开始发展，现在已经达到了成熟阶段。在20世纪80年代初，开发这一技术主要是针对辐射加固（军用）及功率应用。SOI的广泛采用，是20世纪90年代末由集成器件制造商（IDM）在高性能的计算机应用开始的。目前，SOI技术正在向基于常规的体硅CMOS的射频、模拟、通用、超低功耗计算机、光电子、存储器以及MEMS（微机电系统）等各种电路的市场进军。例如，2012年，已经有超过60%的移动应用装置以及超过80%的游戏机，是采用SOI芯片制造的。在最近几年，其已经发展成为一个完整的CMOS生态系统。这个生态系统基于多年来晶圆片供应链中三个主要的SOI晶圆片公司（Soitec，SEH，SunEdison），它们生产的SOI晶圆片总产量达到每年250万片（在1～2年内可能还会翻一番）。这个生态系统还包括SOI的工艺代工线（ARM、UMC、GlobaJ Foundry、ST Microelec-tronics），以及知识产权（IP）核心库提供单位（ARM、IBM）和电子设计自动化（EDA）工具公司（Synopsys、Cadence、Mentor Graphics），ITRS（国际半导体技术蓝图）增加了在IT中采用的SOI技术，并且提供不同应用的SOI发展蓝图。大多数CMOS制造商在他们的SOI解决方案中，都有未来的产品研发计划。
SOI的优势是什么呢？可以作如下概括：
同相应的体硅技术相比，无论是速度还是功耗，性能均有提高；
SOI具有更好的缩比性，使芯片面积更小；
SOI能简化加工工艺；
SOI在晶圆片上容易将不同材料集成在一起。
2008年，全球半导体联盟（ GSA）和SOI产业联盟，进行了一项行业对SOI技术看法的在线调研（图1），认为SOI晶圆片的成本以及SOI设计知识的不完善，是制约SOI发展的主要原因。目前这些问题正在解决。过去，SOI晶圆片的价格曾达体硅晶圆片的五倍，但由于量产目前价格已显著降低了。另外，SOI晶圆片的价格只是加工及封装器件的一小部分。SOI制造工艺简单的优点，抵消了较高衬底价格的缺点。
本书的目的是对SOI CMOS最新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分：第一部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理；第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术，也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一些新发展的技术。晶体管级和电路级解决方案也均有涉及。我们将这本书的解决方案限定在32~14nm技术节点的范围，并将应用限定在技术成熟到足以实现批量生产的范围。
我们要感谢Woodhead出版社的Francis Dodds、Laura Pugh以及Steven Mat-thews，感谢他们为本书的成功出版所做的工作。

 

 

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式 香港用户　 |　台灣用户　|　大陸用户　|　海外用户
megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.