《半导体制造工艺第2版》 - 张渊 - 机械工业出版社 - 香港大書城

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『簡體書』半导体制造工艺第2版

書城自編碼： 3696422
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：张渊
國際書號(ISBN)： 9787111507574
出版社：机械工业出版社
出版日期： 2021-11-01

頁數/字數： /
釘裝：平装

售價：HK$ 60.8

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內容簡介：

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

關於作者：

毕业于西安电子科技大学技术物理系红外技术专业，教授的课程包括集成电路制造、微电子封装、太阳电池制造、光伏发电技术及光电子技术等相关专业的核心课程，负责《高等职业学校提升专业服务产业发展能力项目》光伏专业的建设。

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