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『簡體書』IE3D射频电路设计与仿真

書城自編碼： 4000188
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：罗显虎
國際書號(ISBN)： 9787121481338
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2024-06-01

頁數/字數： /
釘裝：平塑

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內容簡介：

本书主要介绍基于IE3D 15电磁仿真软件对射频电路进行设计与仿真，共包括8章内容。第1章主要介绍IE3D的基本仿真环境和设计与仿真流程等；第2章主要介绍IE3D射频电路建模、网格划分、求解频率设置等，并详细演示了微带定向耦合器的设计与仿真流程；第3章主要介绍微带滤波器设计的基础理论、设计指标及仿真流程；第4章主要介绍微带功分器设计与仿真案例，并详细描述了功分器的设计流程；第5章主要介绍微带PCB蛇形天线设计与仿真的相关知识；第6章主要介绍毫米波微带阵列天线设计与仿真的相关知识；第7章主要介绍3dB 90°电桥的基本工作原理、设计指标及IE3D设计与仿真过程；第8章主要介绍HyperLynx 3D EM与ADS、Sonnet的结合使用。全书主要着眼于使用IE3D对平面射频电路进行仿真的案例讲解，通过工程实例，广大读者可以快速上手射频微波电路设计与仿真。

關於作者：

罗显虎，四川安岳人。熟练掌握电磁场理论和射频微波电路知识，长期致力于射频到太赫兹的芯片研究研发工作，熟悉CMOS/Si BiCMOS工艺/GaAs pHEMT/IPD等工艺，掌握IE3D、Sonnet、ADS、HFSS、Candence、Virtuoso、Calibre、Assura等射频微波设计软件；参与多项省部级以上重大科研项目，并开发了多款实用的射频/毫米波前端核心芯片，发表十余篇SCI/EI专业学术论文，拥有十余项中国专利。

第1章 IE3D概述
1.1 IE3D简介
1.2 IE3D组成器件介绍
1.3 Mgrid介绍
1.4 IE3D射频无源器件设计基本流程
1.4.1 启动软件
1.4.2 基础参数设置
1.4.3 电路建模
1.4.4 端口设置
1.4.5 仿真参数设置
1.4.6 仿真后数据处理
1.4.7 仿真优化设置
第2章微波定向耦合器设计与仿真
2.1 定向耦合器设计原理与IE3D设计概述
2.1.1 定向耦合器原理概述
2.1.2 IE3D设计环境概述
2.2 创建定向耦合器模型的IE3D环境
2.2.1 运行 IE3D新建工程
2.2.2 介质基板层参数设置
2.3 创建对称多节定向耦合器模型
2.3.1 原理图设计
2.3.2 添加端口
2.4 定向耦合器 IE3D运行仿真分析
2.4.1 定向耦合器模型初步仿真
2.4.2 结构调整及仿真
2.5 定向耦合器的优化
2.5.1 优化变量设置
2.5.2 优化目标设置
2.5.3 网格优化
2.6 最终结果
第3章微带滤波器设计与仿真
3.1 滤波器简介
3.2 设计指标
3.3 特性阻抗微带线的宽度计算
3.4 单个谐振器设计
3.4.1 发夹型谐振器小型化布局
3.4.2 创建IE3D新工程
3.4.3 基础微带线的绘制
3.4.4 单个谐振器的绘制
3.4.5 谐振器参数调整
3.4.6 谐振器间耦合间距的确立
3.4.7 抽头的建立和位置的确定
3.5 7阶小型化滤波器仿真
3.5.1 7阶滤波器模型的建立
3.5.2 滤波器优化仿真
3.5.3 优化变量
3.5.4 设置优化目标
第4章微带功分器设计与仿真
4.1 射频功分器概述
4.2 功分器建模
4.2.1 创建IE3D新工程
4.2.2 建立功分器模型
4.3 仿真计算
第5章微带PCB蛇形天线设计与仿真
5.1 PIFA设计基础
5.1.1 PIFA的演变过程
5.1.2 PIFA设计
5.2 微带PCB蛇形天线仿真实例
5.2.1 新建工程
5.2.2 天线结构建模
5.2.3 天线仿真分析
5.2.4 查看仿真分析结果
5.2.5 天线辐射场强方向图
第6章毫米波微带阵列天线设计与仿真
6.1 天线基础
6.1.1 方向性系数与增益
6.1.2 方向图
6.1.3 输入阻抗和电压驻波比
6.1.4 天线带宽
6.2 微带天线的基本理论
6.2.1 微带天线的定义及基本模型
6.2.2 微带天线的优/缺点及应用
6.2.3 微带天线的分析方法
6.2.4 微带天线的馈电方式
6.3 微带阵列天线仿真实例
6.3.1 微带阵列天线的特性参数
6.3.2 微带阵列天线尺寸估算
6.3.3 创建微带阵列天线模型并仿真
6.3.4 天线的EM优化
6.3.5 天线的几何调谐
6.3.6 电流密度分布可视化
6.3.7 辐射图可视化
第7章 3dB 90°电桥设计与仿真
7.1 3dB电桥技术基础
7.2 3dB电桥实例与仿真
7.2.1 案例参数及设计指标
7.2.2 3dB电桥设计
第8章 HyperLynx 3D EM与其他软件的结合使用
8.1 HyperLynx 3D EM与ADS的联合仿真
8.1.1 ADS模型仿真及导出
8.1.2 模型导入
8.1.3 设置基本参数
8.1.4 初步仿真及优化
8.2 HyperLynx 3D EM与Sonnet的联合仿真
8.2.1 导出/导入模型
8.2.2 屏蔽盒及电路设置
8.2.3 介质基板层端口设置
8.2.4 求解设置及估计屏蔽盒的谐振点
8.2.5 运行仿真及结果分析

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