新書推薦：
《
争吵的恋人：我们为什么相爱，又为什么争吵
》
售價：HK$
70.8
《
秘史：英国情报机构的崛起
》
售價：HK$
81.6
《
李鸿章及其时代：中西方世界的历史撞击
》
售價：HK$
70.8
《
剑桥罗马骑士等级史（历史学堂）
》
售價：HK$
273.6
《
脉络：小我与大势
》
售價：HK$
103.8
《
权势转移：近代中国的思想与社会（修订版）
》
售價：HK$
93.2
《
欧洲四千年
》
售價：HK$
93.2
《
孙中山与海南（1905—1913）
》
售價：HK$
92.0
|
| 編輯推薦： |
《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作！
《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备，分为半导体芯片封装测试篇及电子器件组装返修篇，主要介绍了芯片互联工艺仪器设备、芯片密封工艺仪器设备、封装性能评价仪器设备、印刷线路板制备工艺仪器设备、表面组装与返修工艺仪器设备等行业常用设备。
每种设备采用4步（原理→结构→操作规程→注意事项）清晰呈现，案例多图展示，将实操步骤拆分。设备厂家提供数据参数。从原理到实践，从操作规程到维护、保养与注意事项，贴近工程实用，流程化呈现，方便实训演练。附有安全贴士及注意事项，帮助读者在实际操作中少走弯路！
《电子封装技术设备操作手册》内容权威，可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
|
| 內容簡介： |
|
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。 《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
|
| 關於作者： |
李红，女，北京理工大学实验师。长期从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究，并从事电子封装实验室的实验教学任务，承担《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程，先后主持了“基于引线键合技术的金丝球韩关键工艺虚拟仿真实验”等多项教改项目，并参与多项国防预研项目，发表学术论文、教学论文20多篇。
王扬卫，男，北京理工大学副研究员，博导。长期从事陶瓷金属复合材料制备、材料动态力学行为和材料微结构演化特征的研究，讲授“传输原理”、“电子工程材料”等两门本科生课程，负责多个材料物理、力学性能测试表征实验室的技术工作。先后主持了总装预研项目、国防973专题、总装预研基金等多项研究，发表学术论文90余篇，授权发明专利16件；2016年获工信部国防科技创新团队奖，2018年获国防技术发明二等奖（排名第2）。
石素君，女，硕士，北京理工大学初级实验师，主要研究方向为先进电子封装材料和技术，从事电子封装技术专业实验教学工作，获得北京理工大学校级优秀教育教学成果奖二等奖1项，参与发表实践教学核心论文2篇。
|
| 目錄：
|
半导体芯片封装测试篇
第1章 芯片互联工艺仪器设备2
1.1 多功能键合机操作规程2
1.1.1 仪器的基本原理2
1.1.2 仪器的基本结构2
1.1.3 仪器的操作规程2
1.1.4 仪器使用注意事项8
1.2 超声波铝丝焊线机操作规程9
1.2.1 仪器的基本原理9
1.2.2 仪器的基本结构9
1.2.3 仪器的操作规程10
1.2.4 仪器使用注意事项13
1.3 LED共晶机操作规程14
1.3.1 仪器的基本原理14
1.3.2 仪器的基本结构14
1.3.3 仪器的操作规程14
1.3.4 仪器维护、保养与注意事项16
1.4 倒装焊机操作规程16
1.4.1 仪器的基本原理16
1.4.2 仪器的基本结构16
1.4.3 仪器的操作规程17
1.4.4 仪器维护、保养与注意事项22
第2章 芯片密封工艺仪器设备23
2.1 平行缝焊机操作规程23
2.1.1 设备的基本原理23
2.1.2 设备的基本结构23
2.1.3 仪器的操作规程25
2.1.4 仪器使用注意事项31
2.2 激光焊接机操作规程32
2.2.1 仪器的基本原理32
2.2.2 仪器的基本结构32
2.2.3 仪器的操作规程33
2.2.4 仪器维护、保养与注意事项34
第3章 封装性能评价仪器设备35
3.1 接合强度测试仪操作规程35
3.1.1 仪器的基本原理35
3.1.2 仪器的基本结构35
3.1.3 仪器的操作规程36
3.1.4 仪器使用注意事项38
3.2 台式扫描电镜操作规程39
3.2.1 仪器的基本原理39
3.2.2 仪器的基本结构39
3.2.3 仪器的操作规程40
3.2.4 仪器维护、保养与注意事项44
3.3 可焊性测试仪操作规程45
3.3.1 仪器的基本原理45
3.3.2 仪器的基本结构45
3.3.3 仪器的操作规程47
3.3.4 仪器维护、保养与注意事项53
3.4 电子薄膜应力分布测试仪操作规程54
3.4.1 仪器的基本原理54
3.4.2 仪器的基本结构54
3.4.3 仪器的操作规程56
3.4.4 仪器使用注意事项57
电子器件组装返修篇
第4章 印刷线路板制备工艺仪器设备60
4.1 线路板刻制机操作规程60
4.1.1 仪器的基本原理60
4.1.2 仪器的基本结构60
4.1.3 仪器的操作规程61
4.1.4 仪器维护、保养与注意事项67
4.2 曝光机操作规程67
4.2.1 仪器的基本原理67
4.2.2 仪器的基本结构68
4.2.3 仪器的操作规程68
4.2.4 仪器使用注意事项69
4.3 立式喷淋洗网机操作规程69
4.3.1 仪器的基本原理69
4.3.2 仪器的基本结构70
4.3.3 仪器的操作规程70
4.3.4 仪器使用注意事项70
4.4 金属孔化箱操作规程71
4.4.1 仪器的基本原理71
4.4.2 仪器的基本结构71
4.4.3 仪器的操作规程71
4.4.4 仪器使用注意事项72
4.5 热转印机操作规程72
4.5.1 仪器的基本原理72
4.5.2 仪器的基本结构72
4.5.3 仪器的操作规程73
4.5.4 仪器使用注意事项74
4.6 高速台钻操作规程74
4.6.1 仪器的基本原理74
4.6.2 仪器的基本结构75
4.6.3 仪器的操作规程75
4.6.4 仪器使用注意事项75
4.7 电路板快速腐蚀机操作规程76
4.7.1 仪器的基本原理76
4.7.2 仪器的基本结构76
4.7.3 仪器的操作规程77
4.7.4 仪器使用注意事项77
第5章 表面组装与返修工艺仪器设备78
5.1 高精密锡膏印刷机操作规程78
5.1.1 仪器的基本原理78
5.1.2 仪器的基本结构78
5.1.3 仪器的操作规程79
5.1.4 仪器使用注意事项80
5.2 全自动贴片机操作规程81
5.2.1 仪器的基本原理81
5.2.2 仪器的基本结构81
5.2.3 仪器的操作规程81
5.2.4 仪器维护、保养与注意事项90
5.3 回流焊炉操作规程91
5.3.1 仪器的基本原理91
5.3.2 仪器的基本结构91
5.3.3 仪器的操作规程92
5.3.4 仪器维护、保养与注意事项94
5.4 BGA返修机操作规程94
5.4.1 仪器的基本原理94
5.4.2 仪器的基本结构94
5.4.3 仪器的操作规程96
5.4.4 仪器维护、保养与注意事项103
|
| 內容試閱：
|
半导体产业链自上而下分为集成电路设计、芯片制造和电子封装测试三部分。随着集成电路芯片大规模生产技术的进步以及信息化的发展，芯片制造的成本越来越低，从而使集成电路芯片的封装成本所占产品总成本的比例越来越高。因此，电子封装测试作为半导体产业的三大支柱之一，正在与集成电路设计、芯片制造共同推动着电子信息化的高速发展以及半导体产业的迅速革新，而电子封装技术的日新月异依赖于先进的半导体封装工艺设备的发展。
为了使读者对电子封装工艺设备有清晰的认识，能够了解电子封装工艺过程所需要的设备、设备的基本构造、设备的操作过程以及注意事项等，本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。
半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用的设备。
电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。
本书可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
参与本书编写的人员为从事电子封装教学以及实验一线的科研人员，在本书编写过程中，感谢宁波尚进自动化科技有限公司提供了多功能键合机的设备资料、深圳市三合发光电设备有限公司提供了超声波铝丝焊线机设备材料、中国电子科技集团公司提供了LED共晶机设备资料、芬泰电子（上海）有限公司提供了倒装焊机设备资料、青岛电子研究所有限责任公司提供了平行缝焊机设备资料、武汉凌云光电科技有限责任公司提供了激光焊接机设备资料、上海喜隆电子有限公司提供了可焊性测试仪以及接合强度测试仪设备资料、复纳科学仪器（上海）有限公司提供了台式扫描电镜设备资料、北京光电技术研究所提供了电子薄膜应力分布测试仪设备资料、无锡华文默克仪器有限公司及北京华控通力科技有限公司提供了印刷线路板制备工艺仪器设备资料、北京科亚迪电子科技有限公司提供了表面组装工艺仪器设备资料、深圳市效时实业有限公司提供了BGA返修机设备资料等。感谢校领导、院领导的大力支持，感谢副主编王扬卫、石素君以及参与本书校对的温博、宋仁豪。
由于编者水平有限，在编写过程中难免存在专业深度、广度以及理论上的阐述欠缺等问题，恳请读者、专家批评指正。
李 红
2021年3月于北京理工大学
|
|
購物車/收銀台(
0
) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
