质量管理之父W. Edwards Deming博士说：产品质量是生产出来的，不是检验出来的。集成电路芯片产品的质量是如何生产出来的？答案是电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）过程中的计算机辅助测试（ComputerAided Test，CAT）技术。
随着20世纪70年代后期门电路数超过万门的超大规模集成电路的研制成功，EDA工业软件在辅助电路的自动设计、提升芯片开发效率上发挥着越来越重要的作用，并已逐渐覆盖芯片设计的每个环节，形成EDA工具链。如今，EDA已被誉为整个半导体行业的支点。
在数字集成电路芯片设计环节中，与集成电路工艺线制造出来的芯片质量息息相关的环节是衔接前端结构设计和后端物理设计的可测试性设计，它将测试电路添加到芯片中，帮助生成有效的测试数据，经济地实现对芯片产品中故障的全面检测。测试综合EDA工具是CAT技术的载体，可自动完成数字芯片的可测试性设计和测试生成，已成为数字芯片EDA工具链上不可缺少的组成部分，是数字芯片产品质量保障的工业软件。测试综合EDA商业工具的典型代表是西门子EDA（原Mentor Graphics）的Tessent工具。
早在25年前，我在中国科学院计算技术研究所读研究生时就与数字电路测试领域结缘，彼时在闵应骅老师和李忠诚老师的指导下开始研究时延测试生成技术。在计算技术研究所研发龙芯1号处理器时，李晓维老师带着我和当时的学生们在最早的龙芯1号处理器中完成可测试性设计，这是我首次接触和使用EDA工具。在测试领域的国际会议上，我们结识了不少Mentor Graphics的测试EDA研发人员，包括本书的第二作者——西门子EDA的首席科学家郑武东博士。多年来，我们与郑博士的团队开展了很多技术交流和合作。
李晓维老师与我在中国科学院计算技术研究所和中国科学院大学教授数字电路测试的研究生课程已接近二十年。一开始我们使用M.L.Bushnell和V.D.Agrawal在2000年出版的Essential of Electronic Testing作为教材，后来使用三位华人专家在2006年出版的测试领域著作VLSI Test Principles and Architectures: Design for Testability来讲授。我们和其他国内学者也曾翻译过国际上早期的集成电路测试专著。随着集成电路和计算技术的发展，测试技术也在不断进步和适应着新的需求，比如在汽车电子领域，为应对车辆行驶功能安全的需求而发展出了成体系的汽车电子测试方案。我们注意到，国内集成电路设计行业，包括EDA行业，常常忽视了测试综合在芯片设计和EDA中的重要性。质量是产品的生命，量产芯片中可测试性设计必不可少。如果有一本将数字电路测试与EDA链接起来的专业中文书籍，也许能帮助业界认识到测试作为质量技术在芯片产品开发中的重要性。
所以，当西门子EDA高校项目负责人向进邀请我来负责组织为数字电路测试编写一本教材时，我毫不犹豫地答应了。参与这本书编著的有西门子EDA的郑武东博士，有VLSI Test Principles and Architectures: Design for Testability的作者之一、九州工业大学的温晓青教授，有从Mentor Graphics回国到汕头大学从教的赖李洋老师（曾在Mentor Graphics公司从事了多年芯片可测试性设计产品的一线研发），也有我的同事叶靖老师。
本书共分为11章，其中温晓青老师编写了第3章和第5章，赖李洋老师编写了第6章、第8章、第10章及第11章中的三维芯片测试，叶靖老师编写了第2章和第9章，我编写了第1章、第4章、第7章及第11章的其他部分。郑武东博士为各章提供了来自西门子EDA公司的英文技术材料。李晓维老师对本书的内容进行了校对。
感谢西门子EDA公司向进在本书写作过程中提供的资源和支持。特别感谢西门子EDA的田培工程师，她花很多时间整理了西门子EDA的测试综合EDA工具Tessent的可测试性设计应用脚本，一方面供我们编写书稿时选用为示例流程，另一方面作为本书配套资源提供给读者。通过本书，我们希望读者既可以学习到基本的数字电路测试理论和相关技术，又可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。
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