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| 內容簡介： |
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。
后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业 自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。
本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。
本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造业的职业技能培训教材，也适合于从事电子 产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的 工人及技术人员作为自学参考。
本书还配有教学参考资料包，详见前言。
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| 目錄：
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第1章 电阻器的识别与检测
1.1 电阻器基础知识
1.1.1 电阻器的功能
1.1.2 电阻器的类型和特性
1.2 通孔插装电阻器
1.2.1 电阻器的型号及命名方法
1.2.2 电阻器的主要参数
1.2.3 电阻器的选用
1.3 片式电阻器
1.3.1 普通固定片式电阻器
1.3.2 片式排电阻（电阻网络）
1.4 特殊功能电阻器
1.4.1 热敏电阻器
1.4.2 光敏电阻器
1.4.3 压敏电阻器
1.4.4 湿敏电阻器
1.4.5 力敏电阻器和磁敏电阻器
1.4.6 水泥电阻器和熔断电阻器
1.5 电阻器的检测实训
1.5.1 普通电阻器检测实训
1.5.2 敏感电阻器的检测实训
1.5.3 电位器与排电阻的检测实训
第2章 电容器的识别与检测
2.1 电容器的种类及型号命名方法
2.1.1 电容器的基本知识概述
2.1.2 电容器的分类
2.1.3 电容器的型号命名方法
2.1.4 电容器的主要参数
2.2 常用电容器的特性及应用
2.3 片式电容器
2.3.1 片式多层陶瓷电容器
2.3.2 片式电解电容器
2.4 电容器识别检测技能实训
第3章 电感器与压电元件的识别与检测
3.1 电感器的种类及主要参数
3.1.1 电感器的基本知识概述
3.1.2 电感器的种类与用途
3.1.3 电感器的型号命名方法
3.1.4 电感器的主要参数
3.2 片式电感器
3.2.1 绕线型片式电感器
3.2.2 多层型片式电感器
3.3 变压器
3.3.1 变压器的种类和用途
3.3.2 变压器的结构特点
3.3.3 变压器的型号命名方法
3.3.4 变压器的主要参数
3.4 晶振及压电陶瓷元件
3.4.1 石英晶体谐振器
3.4.2 压电陶瓷元件
3.4.3 声表面波滤波器（SAWF）
3.5 电感器识别检测技能实训
3.6 晶振及压电陶瓷元件检测技能实训
第4章 分立半导体器件识别与检测
4.1 晶体二极管
4.1.1 晶体二极管的分类
4.1.2 晶体二极管的主要参数及选用
4.1.3 片式二极管
4.1.4 二极管组件
4.2 晶体三极管
4.2.1 晶体管的基础知识与分类
4.2.2 片式晶体管
4.2.3 晶体管的主要参数
4.2.4 几种常见的晶体三极管
4.2.5 晶体三极管的选用
4.3 半导体分立器件的命名方法
4.4 可控硅整流元件与场效应晶体管
4.4.1 可控硅
4.4.2 场效应晶体管
4.5 晶体二极管识别检测技能实训
4.6 晶体三极管的识别检测实训
4.7 晶体场效应管与可控硅的识别检测实训
4.7.1 晶体场效应管的识别与检测实训
4.7.2 可控硅整流元件的识别与检测实训
第5章 集成电路的识别与检测
5.1 集成电路的分类、命名方法及封装形式
5.1.1 集成电路的分类、命名方法
5.1.2 集成电路的封装形式
5.1.3 SMT集成电路的包装
5.2 集成电路的引脚识别及使用注意事项
5.2.1 集成电路的引脚识别
5.2.2 常用中小规模集成电路
5.2.3 集成电路的使用注意事项
5.3 集成电路的识别与检测技能实训
第6章 电子产品装配焊接工艺
6.1 焊接原理与特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 电子产品焊接技术特点
6.2 波峰焊技术
6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理
6.2.2 波峰焊的工艺因素调整
6.2.3 几种典型波峰焊机
6.2.4 波峰焊接的过程控制
6.2.5 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.3 回流焊技术
6.3.1 回流焊工艺概述
6.3.2 回流焊炉的工作方式和结构
6.3.3 回流焊设备的类型
6.3.4 回流焊质量缺陷及解决办法
6.3.5 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
第7章 手工焊接技术
7.1 焊接前的准备工作
7.1.1 导线加工及引脚浸锡
7.1.2 元器件引线成型
7.2 PCB上元器件的安装
7.2.1 PCB安装工艺的基本要求
7.2.2 元器件安装的一般规则
7.2.3 元器件在PCB上的插装方法
7.3 焊接工具及材料
7.3.1 手工焊接与拆焊工具
7.3.2 焊接材料
7.4 手工焊接操作规范
7.4.1 通孔插装元器件的手工焊接
7.4.2 手工焊接操作的注意事项
7.4.3 片式元器件的手工焊接要求
7.4.4 片式元器件的手工焊接与拆焊操作
7.4.5 其他手工焊接
7.4.6 焊点质量标准及检查
7.5 无铅焊接
7.5.1 铅的危害及“铅禁”的提出
7.5.2 无铅焊料的定义
7.5.3 无铅手工焊接技术
第8章 手工焊接技能实训
8.1 通孔插装元器件在PCB上的安装与焊接
8.1.1 基本焊接练习
8.1.2 综合焊接练习
8.2 片式元器件在PCB上的焊接实训
8.3 片式元器件的拆焊与返修实训
8.3.1 Chip元件的返修实训
8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修实训
8.3.3 实训报告
参考文献
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