登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台( 0 ) | 在線留言板  | 付款方式  | 運費計算  | 聯絡我們  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入 新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種:超過100萬種各類書籍/音像和精品,正品正價,放心網購,悭钱省心 服務:香港台灣澳門海外 送貨:速遞郵局服務站

新書上架簡體書 繁體書
暢銷書架簡體書 繁體書
好書推介簡體書 繁體書

八月出版:大陸書 台灣書
七月出版:大陸書 台灣書
六月出版:大陸書 台灣書
五月出版:大陸書 台灣書
四月出版:大陸書 台灣書
三月出版:大陸書 台灣書
二月出版:大陸書 台灣書
一月出版:大陸書 台灣書
12月出版:大陸書 台灣書
11月出版:大陸書 台灣書
十月出版:大陸書 台灣書
九月出版:大陸書 台灣書
八月出版:大陸書 台灣書
七月出版:大陸書 台灣書
六月出版:大陸書 台灣書

『簡體書』集成电路制造工艺

書城自編碼: 2573861
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: 刘新,彭勇,蒲大雁 主编
國際書號(ISBN): 9787111498629
出版社: 机械工业出版社
出版日期: 2015-05-01
版次: 1 印次: 1
頁數/字數: 185/
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 55.3

我要買

 

** 我創建的書架 **
未登入.


新書推薦:
烧掉你的船:将焦虑转化为积极行动的9个策略
《 烧掉你的船:将焦虑转化为积极行动的9个策略 》

售價:HK$ 68.8
虚无主义与崇高的后现代:从浪漫主义到后现代主义一段艰难关系的历史(故事)
《 虚无主义与崇高的后现代:从浪漫主义到后现代主义一段艰难关系的历史(故事) 》

售價:HK$ 90.9
图解昆虫学
《 图解昆虫学 》

售價:HK$ 572.7
银幕艳史:都市文化与上海电影(1896-1937)(典藏本)
《 银幕艳史:都市文化与上海电影(1896-1937)(典藏本) 》

售價:HK$ 147.2
淮南子的思想世界
《 淮南子的思想世界 》

售價:HK$ 78.2
汉阙漫漫隐官道 : 东汉二百年政争与兵事
《 汉阙漫漫隐官道 : 东汉二百年政争与兵事 》

售價:HK$ 227.7
甲骨文丛书·魏玛共和国:1918~1933
《 甲骨文丛书·魏玛共和国:1918~1933 》

售價:HK$ 194.4
中文版Photoshop数码照片处理全视频实践228例(溢彩版)
《 中文版Photoshop数码照片处理全视频实践228例(溢彩版) 》

售價:HK$ 135.7

 

建議一齊購買:

+

HK$ 71.2
《市场营销学(第2版)(21世纪高职高专规划教材·财经类专业基》
+

HK$ 85.8
《城市轨道交通行车组织(第2版)》
+

HK$ 76.7
《表面活性剂(周波)(第二版)》
+

HK$ 203.6
《(教材)铁路运输组织学(第三版)》
內容簡介:
本书所涉及的内容,包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识,内容比较齐全,注重对操作技能的描述,包括工艺流程操作过程,设备及操作方法。
本书以项目为导向,任务驱动的宗旨安排教材内容,按照生产一个双极型晶体管的工艺流程,分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时,介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺,如CVD工艺、离子注入工艺等。
本书主要面向高职高专微电子技术专业学生,同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书,还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。
目錄
第1章 半导体产业概况
1.1 半导体产业的发展历程
1.2 电路集成
1.3 半导体产业发展趋势
1.4 半导体制造产业及职业
复习题
第2章 硅衬底的制备
2.1 半导体材料
2.2 硅材料的制备
2.3 硅衬底的制备
复习题
第3章 集成电路制造工艺概况
3.1 双极型晶体管制造工艺概况
3.2 MOS场效应晶体管工艺概况
3.3 CMOS集成电路工艺概况
复习题
第4章 集成电路制造中的污染控制
4.1 集成电路制造中的玷污
4.2 玷污的源与控制
4.3 清洗工艺
4.4 清洗工艺生产实训
复习题
第5章 外延工艺
5.1 外延
5.2 外延设备
5.3 气相外延
5.4 分子束外延
5.5 低压选择外延
5.6 外延工艺生产实训
复习题
第6章 氧化工艺
6.1 二氧化硅膜的结构、性质与应用
6.2 热氧化生长二氧化硅薄膜
6.3 二氧化硅膜的质量检测
6.4 氧化设备
6.5 氧化工艺生产实训
复习题
第7章 化学气相淀积
7.1 薄膜
7.2 化学气相淀积的原理
7.3 化学气相淀积系统
7.4 二氧化硅薄膜淀积
7.4 氮化硅薄膜淀积
7.5 多晶硅薄膜淀积
7.6 金属薄膜的淀积
7.7 化学气相淀积生产实训
复习题
第8章 隔离技术
8.1 PN结隔离
8.2 介质隔离
8.3 PN结-介质隔离
8.4 MOS与CMOS中的隔离技术
复习题
第9章 光刻工艺
9.1 光刻概念
9.2 光刻的工艺流程
9.3 光刻设备
9.4 光刻工艺生产实训
复习题
第10章 刻蚀工艺
10.1 刻蚀
10.2 湿法刻蚀工艺
10.3 干法刻蚀工艺
10.4 刻蚀质量检测
10.5 刻蚀工艺生产实训
复习题
第11章 掺杂工艺
11.1 掺杂
11.2 扩散
11.3 离子注入
11.4 扩散工艺生产实训
第12章 金属化
12.1 金属化概念
12.2 金属淀积
12.3 金属化工艺流程
12.4 金属化工艺生产实训
复习题
第13章 平坦化工艺
13.1 平坦化的概念
13.2 传统平坦化技术
13.3 化学机械平坦化
13.4 CMP设备组成
13.5 CMP清洗
复习题
第14章 晶圆测试
14.1 晶圆测试
14.2 晶圆测试设备
14.3 晶圆测试流程
复习题
附录 晶体管生产工艺实训
参考文献

 

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 香港用户  | 台灣用户 | 大陸用户 | 海外用户
megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2024 (香港)大書城有限公司  All Rights Reserved.