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| 編輯推薦： |
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?本书理论联系实际，深刻阐述了现电子装联高密度安装的技术原理，由浅入深地介绍了微焊接技术的具体应用。
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| 內容簡介： |
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现代电子制造技术的发展日新月异，电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。微电子技术的高速发展和进步给人类社会带了更多的好处和福音，但也给现代电子制造技术带来了更多的问题和挑战。不断缩小的封装很快使周边引线方式走到了尽头；不断细微化的微小间距面阵列封装成了从事电子安装者们的梦魔。本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。这些都是现在和未来从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。
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| 關於作者： |
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樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获***，部、省级科技进步奨共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。
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| 目錄：
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第1章 高密度安装技术概论1
1.1 现代电子设备的电气安装2
1.1.1 电子设备概述2
1.1.2 电子设备的电气安装3
1.2 电子设备的高密度安装技术5
1.2.1 何谓高密度安装技术5
1.2.2 现代电子设备的安装密度7
1.2.3 现代电子设备高密度安装技术是一项系统工程技术10
思考题12
第2章 高密度安装中的元器件15
2.1 电子设备用电子元器件16
2.1.1 电子设备用电子元器件的基本概念16
2.1.2 元器件的小型轻量化对现代电子设备高密度安装的意义17
2.2 现代微电子设备用电子元件19
2.2.1 现代微电子设备用分立元件19
2.2.2 现代微电子设备用元件的小型化和轻量化的发展历程22
2.3 现代微电子设备用电子器件25
2.3.1 现代微电子设备中的电子器件及其对安装环境的适应性25
2.3.2 高密度安装半导体封装技术26
2.3.3 高密度安装的半导体器件小型化和轻量化的发展27
2.4 集成电路（IC）30
2.4.1 集成电路及其特点30
2.4.2 集成电路的常用分类方法30
2.4.3 IC封装及其作用31
2.5 如何区别集成电路的封装类型32
2.5.1 周边配列封装32
2.5.2 表面阵列封装（BGA和CSP等）35
2.5.3 QFP、BGA、CSP等IC的主要电气特性比较43
思考题43
第3章 高密度安装中的IC多芯片组件45
3.1 SoC、SiP及HIC46
3.1.1 引言46
3.1.2 SoC和SiP46
3.1.3 HIC（混合IC）49
3.2 MCM多芯片组件50
3.2.1 MCM概述50
3.2.2 MCM的分类及特性比较52
3.2.3 HIC、MCM、SiP的相互关系53
3.3 模块、裸芯片和KGD55
3.3.1 模块（组件）55
3.3.2 裸芯片和KGD55
3.3.3 光模块57
3.3.4 微波IC和微波模块60
3.4 3D安装62
3.4.1 3D安装技术的发展62
3.4.2 3D安装工艺62
思考题64
第4章 高密度组装中的印制电路板67
4.1 概述68
4.1.1 印制线路、印制电路和印制板68
4.1.2 制造印制电路板的基本工艺方法及其特点69
4.1.3 印制板的分类70
4.2 高密度组装用多层印制电路板70
4.2.1 多层印制板（MLB）70
4.2.2 MLB互连基板的特点72
4.2.3 影响高密度安装MLB机械性能、电性能、热性能的因素73
4.2.4 高密度安装MLB基板布线的基本原则75
4.3 积层／高密度互连（HDI）印制板76
4.3.1 积层多层印制电路板（BLB）的高速发展76
4.3.2 积压多层印制板（BLB）的芯板77
4.3.3 积层用芯板的主要制造工艺78
4.3.4 目前采用非电镀方法制造（BLB）主要的工艺方法79
4.3.5 积层／高密度互连（HDI）印制板82
4.4 金属芯印制板及挠性印制板85
4.4.1 金属芯印制板的作用及常用的材料85
4.4.2 挠性印制板概述87
4.5 埋入元器件的印制板89
4.5.1 埋入式印制板概述89
4.5.2 同时埋置有源及无源元器件的系统集成封装基板91
4.6 高密度安装无铅印制板及表面可焊性涂覆层的选择92
4.6.1 无铅焊接对层压板的要求92
4.6.2 高密度安装高频印制板的可焊性涂层的特性分析93
思考题94
第5章 微细元器件在PCBA上的安装97
5.1 微细元器件概述98
5.1.1 微细元器件及其发展驱动力98
5.1.2 微细元器件在电子设备中的应用及其对相关工艺装备的要求98
5.1.3 微细元器件在高密度安装中的主要缺陷及其成因99
5.2 0201在PCBA基板上的安装100
5.2.1 0201片式元件在电子设备中的应用及其对安装工艺的挑战100
5.2.2 使用0201元件的PCB的安装设计101
5.2.3 0201在PCBA基板上安装的工艺窗口要求102
5.2.4 归纳与总结105
5.3 01005在PCBA基板上的安装106
5.3.1 超级微细元件01005的发展、应用及安装工艺面临的挑战106
5.3.2 01005在PCB上安装焊盘图形设计的优化107
5.3.3 01005在PCB上安装的工艺窗口要求108
5.3.4 归纳与总结109
5.4 EMIESD器件的安装问题110
5.4.1 EMIESD类器件的基本特性110
5.4.2 EMIESD类器件供应商推荐的无铅再流焊接参数111
5.4.3 EMIESD类器件在安装中常见的焊接缺陷112
5.4.4 安装中焊接缺陷的形成机理及改进的措施112
思考题114
第6章 细间距球阵列封装芯片（FBGA、CSP、LGA、FCOB）在PCBA
基板上的2D安装117
6.1 细间距球阵列封装芯片118
6.1.1 细间距球阵列封装（FBGA）芯片118
6.1.2 芯片尺寸封装（CSP）119
6.2 细间距球阵列封装芯片安装技术概述121
6.2.1 细间距球阵列封装芯片安装技术的发展121
6.2.2 安装阶层（安装层次）的定义126
6.2.3 表面安装技术已成为现代电子产品高密度安装的主流工艺127
6.2.4 高密度安装技术的标准化及安装注意事项128
6.3 细间距球阵列封装芯片在PCBA上的安装130
6.3.1 焊膏及其应用130
6.3.2 钢网厚度和孔径设计131
6.3.3 贴装工艺与控制133
6.3.4 再流焊接133
6.3.5 清洗与免清洗136
6.3.6 安装间隔高度137
6.3.7 SMT后工序137
6.4 无引脚框架的超薄外形芯片（LGAQFN）在PCBA上的安装138
6.4.1 阵列焊盘封装（LGA）138
6.4.2 无引脚周边扁平封装（QFN）142
6.4.3 芯片直接贴装（DCA）143
思考题143
第7章 细间距芯片在PCBA上的3D（堆叠）安装145
7.1 3D安装概述146
7.1.1 3D安装的定义与发展146
7.1.2 3D 安装技术的分类及其在电子装备表面安装中的应用148
7.2 SMT的新拓展——从二维走向三维151
7.2.1 3D安装技术在SMT中的拓展151
7.2.2 3D堆叠安装所面临的挑战153
7.3 3D堆叠（PoP）安装技术155
7.3.1 概述155
7.3.2 堆叠工艺157
7.3.3 PoP的安装形态158
7.3.4 助焊剂膏和焊膏的应用159
7.3.5 PoP芯片堆叠安装SMT工序解析160
思考题164
第8章 电子整机系统安装中的高密度安装技术167
8.1 电子整机系统概述168
8.1.1 系统及系统的特征168
8.1.2 电子整机系统的结构组成169
8.2 刚性印制背板的制造172
8.2.1 背板的作用、要求及分类172
8.2.2 光印制板的原理和构造173
8.3 刚性背板的安装175
8.3.1 普通高速高密印制背板安装中所采用的接合、接续技术175
8.3.2 光印制板的安装180
8.4 微电子设备整机系统的安装182
8.4.1 微电子设备整机系统安装的内容和特点182
8.4.2 微电子设备安装电路的发展历程183
8.4.3 安装工艺设计的要求184
8.4.4 用导线进行机箱（柜）内的电气安装185
8.4.5 印制板插座架的装配187
8.4.6 门、设备和机架的装配187
8.5 微波组件和光模块的安装188
8.5.1 微波组件的安装188
8.5.2 光?电复合基板的3D安装190
思考题191
第9章 微电子设备高密度安装中的电磁兼容及散热问题193
9.1 概述194
9.1.1 现代微电子设备高密度安装中所面临的挑战194
9.1.2 解决电子设备高密度安装中的电磁兼容和热问题是项系统工程194
9.1.3 安装工艺过程控制要求越来越精细194
9.2 微电子设备高密度安装中的电磁兼容性195
9.2.1 电磁兼容性及在电气安装中的要求195
9.2.2 微电子设备安装工艺的抗干扰性及其影响因素195
9.2.3 在高密度电气安装中对电磁兼容性的基本考虑196
9.2.4 在高密度电气安装中电气互连线的电长度197
9.2.5 电气安装互连线的寄生耦合198
9.2.6 用导线进行电气安装的电磁兼容性199
9.2.7 EMS、EMI和EMC201
9.3 微电子设备高密度安装中的热工问题201
9.3.1 概述201
9.3.2 微电子设备中的热产生源203
9.3.3 热管理——热量的散失方法206
9.3.4 热界面材料208
9.3.5 BGA散热片的黏附方法209
9.3.6 微电子设备中冷却手段的选择211
9.3.7 特殊的冷却方式214
思考题217
第10章 电子装联高密度安装中的微焊接技术219
10.1 高密度安装中的微焊接技术220
10.1.1 高密
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