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『簡體書』LED照明产品的热设计与实战

書城自編碼： 3001128
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： 何国安
國際書號(ISBN)： 9787111561163
出版社： 机械工业出版社
出版日期： 2017-05-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 211/329000
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 80.9

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編輯推薦：
★是作者二十年来工作经验的积累；
★内容涉及了LED照明产品热设计的各个方面；
★给出具体的设计实例，以及设计讲解，讲述具体案例时，体现流程化、图示化、要点化和步骤化；
★是目前市场上真正面向热设计行业，直面产品，深入分析的折桂图书！！！
內容簡介：
LED照明产品正在引发全球照明领域的一场革命，给现代社会生活带来了不可估量的影响。热设计作为LED照明产品开发的关键技术之一，发挥着至关重要的作用。良好的散热设计可以提高LED照明产品的性能及可靠性，大幅度节约能源。尤其是在LED照明产品标准缺失，热设计人才匮乏的当下，热设计专业知识可以整体提升LED照明产业的发展能力，促进产业发展并走向成熟。本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用，并且具有思想性和指导性的内容、理念、技术与方法，以供从事LED照明产品设计开发的技术人员学习和参考，也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相关人员参考。
關於作者：
何国安，上海理工大学制冷与空调工程专业学士，浙江大学工程热物理专业硕士，研究方向为传热学及电子器件冷却。曾就职于富士康科技集团 CMMSG Server 研发部门，从事HP服务器的散热设计。2009年起先后在北京浪波尔光电股份有限公司，欧司朗照明（中国）有限公司从事LED照明产品的散热设计及技术研究。目前，任职于欧司朗光电半导体（中国）有限公司，负责LED照明产品的散热设计及技术支持。
目錄：
目录
序言
第1 章 传热学基础 1
1.1 传热学概述1
1.1.1 温度1
1.1.2 热量2
1.1.3 传热方式3
1.2 导热5
1.2.1 导热及导热定律5
1.2.2 一维导热及通过平板的导热7
1.2.3 导热设计8
1.3 对流10
1.3.1 流体流动的两种形态10
1.3.2 热对流及对流传热10
1.3.3 对流传热公式及表面传热系数12
1.3.4 边界层13
1.3.5 对流传热的强化15
1.4 自然对流传热的实验关联式15
1.4.1 自然对流传热概述15
1.4.2 大空间自然对流传热的实验关联式 16
1.4.3 有限空间自然对流传热的实验关联式19
1.5 热辐射20
1.5.1 热辐射及物体表面的发射率20
1.5.2 辐射传热的计算22
1.5.3 辐射传热系数及复合传热系数25
1.5.4 热辐射强化26
1.6 热阻27
1.6.1 热阻概述27
1.6.2 热阻抗28
1.6.3 接触热阻29
1.6.4 扩散热阻29
第2 章 热设计基础 30
2.1 热设计概述30
2.1.1 热设计的必要性30
2.1.2 热设计的几个概念31
2.1.3 热设计的层次34
2.1.4 热设计的原则35
2.1.5 热设计的思路35
2.1.6 热设计的流程36
2.2 常用的散热技术38
2.2.1 空气冷却：自然对流冷却和强制对流冷却38
2.2.2 液体冷却：直接液体冷却和间接液体冷却38
2.2.3 射流冲击冷却38
2.2.4 相变冷却38
2.2.5 热管传热39
2.2.6 微通道技术41
2.2.7 制冷41
2.2.8 复合冷却系统42
2.3 散热新技术43
2.3.1 液态金属冷却技术43
2.3.2 离子风冷却技术43
2.3.3 合成射流散热技术44
2.3.4 旋转散热片技术45
2.3.5 纳米散热技术46
2.4 PCB的热设计47
2.4.1 PCB选材47
2.4.2 PCB布线47
2.4.3 元器件的排布47
2.5 散热片的设计48
2.5.1 散热片的成型方式48
2.5.2 肋片效率52
2.5.3 散热片的设计参数53
2.5.4 自然对流散热片的结构设计54
2.5.5 强制对流散热片的结构设计55
2.6 风扇57
2.6.1 风扇的类型57
2.6.2 风扇的轴承和叶片58
2.6.3 风
內容試閱：
序言
美国科锐（Cree）公司在Lighting Fair 2013照明技术展上，展出了发光效率高达208lmW的白色LED产品Cree XLamp MK-R，2013年2月科锐宣布开发出了发光效率为276lmW的LED，2014年3月科锐宣布白光功率型LED实验室光效达到303lmW。
随着LED的功率、发光强度和发光效率大幅度提高，LED作为新型照明光源在市场中的份额逐渐提高，给现代社会生活带来了不可估量的影响，正在引发一场全球照明领域的革命。
国家半导体照明工程研发及产业联盟产研部（CSA Research）公布的数据显示，2015年，我国半导体照明产业整体规模达到4245亿元人民币，较2014年增长21%。其中，上游芯片产值约为151亿元，较2014年增长约10%;中游封装产值达到615亿元，较2014年增长30%以上;下游应用产值达到3479亿元，较2014年增长接近22%。并且，LED通用照明仍然是市场发展的最主要推动力，产值达1552亿元，增长率为32.5%，渗透率超过30%，占应用市场的比重也由2014年的41%，增加到2015年的45%。
LED照明产品应用的趋势已定，应用范围不断扩大。随之，LED照明产品的各种技术问题也日益凸显并受到越来越多的重视，散热问题就是其中之一。
LED的发热量大，并且是温度敏感器件。温度升高会影响LED的寿命、光效、光色、色温、光形，以及正向电压、最大注入电流等光度、色度和电气参数及可靠性等。因此，热设计（散热设计）是LED照明产品开发的关键技术之一，良好的散热设计有助于改善LED照明产品的性能，提高产品的可靠性。LED照明产品的热设计，属于电子产品热设计的范畴。但是，与其他电子产品相比，LED照明产品的热设计具有一些自己的特点。例如，首先，LED照明产品种类繁多、结构形式多样、使用场合复杂多变，其热设计一定要充分考虑各种产品的特点。其次，LED照明产品的热设计要兼顾LED和驱动（电子元器件）两部分，只有同时控制好LED芯片和电子元器件的温度，才能实现LED照明产品长寿命的优势。再次，LED照明产品属于消费品并且具有寿命长的优点，热设计方案要力求简单、可靠、成本低。最后，LED照明产品的散热片往往是产品结构的一部分，其热设计与结构设计及外观设计的关系更为紧密。
本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用，并且具有思想性（思路及思考方法）和指导性的内容、理念、技术与方法，以供从事LED照明产品设计开发的技术人员，如热学、结构、电子、光学工程师学习和参考，也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相关人员参考。
由于时间仓促、水平有限，书中错误之处在所难免，敬请指正。
何国安
2016年12月

 

 

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