《电磁兼容原理与应用方法分析电路测量（原书第3版）》 - [加拿大] 大卫·A.韦斯顿[David A.，Weston - Meg Book Store

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『簡體書』电磁兼容原理与应用方法分析电路测量（原书第3版）

書城自編碼： 3454253
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電工技術
作者： [加拿大] 大卫·A.韦斯顿[David A.，Weston
國際書號(ISBN)： 9787111634997
出版社：机械工业出版社
出版日期： 2019-12-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 402.3

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內容簡介：

本书的主要内容包括电磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各种电磁干扰产生的机理和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物效应与人体暴露限值，系统的EMC和天线耦合的分析，电磁干扰（EMI）的预估技术和计算机电磁建模的方法，以及各种民用与军用EMC标准的限值要求和测试方法。书中还提供了 69个电路层级的EMI固化（EMI Hardening）解决方案，1130个插图和表格，包括丰富的器件数据资料以及它们的正确安装和应用方法。本书的阐述从EMC技术的工程应用角度出发，所讨论问题的思路清晰，图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于实际应用。此外，本书还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比优良的解决方案，是一本非常实用的参考书。
本书适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工作的工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员作为EMC分析、测试和设计的参考书，还可作为电气与电子工程、精密仪器、通信和计算机技术、生物医学工程、人工智能等专业师生的教学参考书。

關於作者：

大卫 A. 韦斯顿（David A. Weston）是EMC顾问和获得美国国家无线电和电信工程师协会（iNARTE）认证的加拿大安大略梅里克维尔（Merrickville，Ontario，Canada）EMC咨询公司的EMC工程师，他也是美国电气与电子工程师学会（IEEE）的终身会员。韦斯顿从事电子设计工作已经长达44年，在过去的34年里专攻EMC领域内的控制、预估、测量、整改（问题解决）、设计。1960~1965年，韦斯顿在克罗伊登技术学院（Corydon Technical College）学习，1965年获得伦敦研究院城市和行会学院（the City and Guilds of the London Institute）颁发的两项广播与电视证书，这两个机构均在英国。

译者序
原书序
第1章电磁兼容1
11电磁干扰简介1
111电磁干扰产生的影响1
112电磁干扰的耦合方式2
113总结2
12电磁干扰规范概述4
121军用规范5
122商用规范5
123非管制的设备5
13电磁环境概述5
131自然电磁噪声源6
132人为电磁噪声源8
14工业、科学和医疗设备8
141FCC18部分8
142从工业设备测得的场强9
143由高压输电线路和其附近的电场和磁场产生的干扰11
15交通、荧光灯、微波炉的噪声和家庭及办公室里的磁场干扰17
16医院的电磁环境19
17有意发射器20
18低功率有意辐射体21
19高功率有意辐射体24
110电源线的传导噪声25
参考文献26
第2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线28
21静态场和准静态场29
211直流电场29
212直流磁场29
213双绞线30
214由环路产生的直流场和准静态场33
22导线上和自由空间中的电波34
221辐射35
222电流元辐射体37
223电流环路38
224球面波38
225环路的接收性能39
226双绞线产生的远场辐射44
23辐射功率45
24测量单位48
25天线的接收性能49
251功率密度转换为电场强度49
252根据天线增益将功率密度转换为电场强度49
253天线系数50
254孤立导线电缆的接收性能57
255作为测量设备和用于电磁兼容性预估的单极子天线58
26简单易做的电场天线和磁场天线63
261屏蔽环形天线63
262平衡环形天线64
263蝶形电场天线66
264单极子天线68
265调谐偶极子天线68
266螺旋天线68
267小型螺旋天线72
26801~1000MHz磁场探头73
269校准73
27非电离电磁场的暴露安全限值82
271对人体的临床研究83
272加拿大的限值83
273美国标准84
274欧洲和其他标准87
275ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
276电磁场电平的测量88
277直流DC）场和工频场Power Frequency Field）89
28计算机程序90
281计算导线辐射的计算机程序90
282用于计算电场磁场耦合到导线电缆中的电流的计算机程序93
参考文献98
第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性100
31噪声源简介100
311单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100
312阶跃函数的频谱占有率109
32傅里叶变换法和计算机程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ变换器产生的噪声电平110
331通用测试配置和方法111
332根据输入功率测试结果对24V－24V变换器的传导发射CE102）和
辐射发射RE102）情况小结112
333在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114
334变换器输出功率的辐射发射116
34发射机产生的噪声127
参考文献128
第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129
41串扰和电磁耦合简介129
42导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131
43导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137
44感性串扰和容性串扰的合成146
441运用接地平面上方的PCB印制线和导线的特性阻抗预估串扰147
442双绞线、交叉绞合双绞线、屏蔽双绞线和带状电缆中的串扰150
443相对于干扰源上升时间有长传输延迟的导线串扰153
444计算串扰的计算机程序155
445PCB印制线之间的串扰和PCB上器件间的耦合162
446电磁耦合182
447评价屏蔽和无屏蔽电缆导线对电缆导线间耦合的计算机程序183
参考文献190
第5章元件，减小发射的方法及抗扰度191
51元件191
511电磁兼容使用的元件简述191
512导线、PCB的印制线和接地平面的阻抗191
513一般布线导则197
514电路分类197
515布线隔离197
516内部单元设备的布线197
517外部单元设备的布线198
518导线屏蔽198
519射频屏蔽198
5110用于控制发射和提高抗扰度的元件199
52电源线滤波器242
521定制设计的滤波器254
522带谐振电容器的共模滤波器259
523满足航天要求的电源线滤波器262
524滤波器的低频和高频元件的分置263
525案例分析51：滤波器设计264
526案例分析31（续）267
527交流电源线滤波器269
528输出电源线滤波器270
53信号线滤波器271
531有源滤波器272
532无源滤波器273
533微波滤波器274
534PCB微波滤波器276
535连接器型滤波器278
536低频无源高通、低通、陷波和带通滤波器280
537滤波器设计实例283
538商用滤波器284
539案例分析52285
5310滤波连接器286
54减小发射的方法288
541信号和电源的生成特性288
542电路拓扑289
543储能电容器和去耦电容器290
544散热片290
545电路布局290
55噪声抗扰度292
551接口电路噪声抗扰度292
552接收器和驱动器294
553典型集成电路的噪声响应和抗扰度试验电平306
554数字逻辑电路的抗扰度307
555模拟视频和射频电路的噪声和抗扰度313
56噪声源和噪声电平320
561射频和无线电321
562屏蔽322
563射频接地324
564滤波326
57减小辐射发射的方法328
58瞬态脉冲防护328
581瞬态保护器件329
59雷击防护332
510静电防护341
511电磁脉冲防护344
参考文献345
第6章电磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
611理想导体的反射346
612传输线理论应用于屏蔽347
613金属阻抗、趋肤深度、屏障阻抗347
614实际导体的反射349
615电磁波的吸收350
616再反射的修正350
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事项358
63新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360
631导电涂层的磁屏蔽效能365
632屏蔽效能和表面电阻率之间的相关性370
633导电涂层的电场屏蔽效能371
634导电涂层塑料外壳和铝在满足MIL-STD-461标准要求方面的对比373
635塑料涂层外壳与金属外壳的测试375
636外壳类型376
637测试的执行376
638导电布386
639用铝箔屏蔽的医院房间387
6310有缝隙的外壳对平面波的屏蔽效能390
6311有缝隙的外壳的电场耦合机理391
6312容积1m07m1m、厚0075mm的铝箔外壳内部电场的预测391
6313预测外壳内部的电场392
6314无缝隙的小外壳对电场和平面波的屏蔽394
6315导电布服装396
6316导电黏合剂和吸波材料398
64缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399
641透过薄材料的电场耦合399
642孔隙耦合的测量值与参考文献\[9\]中的公式和FEKO程序计算值的比较407
643厚型材料中的波导低截止效应417
65有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420
651有缝隙的六边形薄金属箔外壳对磁场的衰减（外壳内外的
电流几乎相等）420
652由发射环产生并感应到外壳的磁场及由外壳电流产生的磁场424
653带有缝隙和孔隙的外壳磁场屏蔽效能428
654外壳的磁场衰减举例431
654外壳的磁场衰减举例431
655外壳内的磁场源的实测衰减437
66衬垫理论、衬垫的转移阻抗、衬垫类型和表面处理437
661衬垫理论简述437
662衬垫测试方法 438
663衬垫材料的有关性能441
664现代衬垫材料446
665带有衬垫填缝的外壳的屏蔽效能447
666影响衬垫选择的因素449
67波导衬垫 450
68导电表面处理、直流（DC）电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451
69实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612评估屏蔽效能的计算机程序460
参考文献462
第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464
71电缆耦合和发射简介464
72电缆屏蔽效能转移阻抗464
721频率相关性：60Hz~100kHz 466
722频率相关性：100kHz~22GHz转移阻抗472
723军用和RG型电缆的转移阻抗481
724屏蔽双绞线的转移阻抗489
725导管转移阻抗490
726柔性屏蔽499
73半刚性电缆503
74长线效应504
75转移导纳506
751 长电缆的屏蔽效能506
76屏蔽终端对转移电压的影响510
77电场和磁场产生的耦合511
78运用NEC程序对在自由空间或接近自由空间条件下的电缆耦合建模515
79吉赫兹频率下的电缆屏蔽效能521
710频率达到12GHz的电缆屏蔽效能525
711入射场的极化和角度529
712屏蔽层对地端接 529
713电缆和导线的发射533
7131环路的辐射534
7132几何形状的传输线产生的辐射535
7133附加电缆和不附加电缆情况下的环路辐射538
714降低电缆产生的电场和磁场的辐射543
715屏蔽连接器、后壳和其他的屏蔽端接方法544
716以太网和USB连接器558
717其他电缆屏蔽层端接方法571
718符合军标 MIL-STDDO-160C或商用辐射发射要求的电缆屏蔽的
实际水平576
719屏蔽层连接到壳外还是壳内580
参考文献586
第8章接地和搭接588
81接地简介588
82安全接地、接大地和大系统接地589
821大地593
83信号地和电源地598
831信号地598
832接地的基本原理598
833单点接地608
834改进过的差动运算放大器电路610
84信号接地准则611
85电源和接地电路图612
86雷击保护接地612
861避雷器612
862地电位616
863案例分析81：一个用于通信场地的雷电保护接地617
87搭接618
871概述618
872美国军标MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蚀、不同类金属和氧化作用624
874搭接的测试方法628
875接地设计软件629
参考文献630
第9章EMI测量、控制要求和测试方法631
91简介631
911EMI测试实验室631
92测试设备633
921示波器633
922频谱分析仪635
923前置放大器641
924EMI接收机643
925信号发生器和功率放大器644
926电流探头646
927磁场天线647
928宽带天线647
92941in104m单极接收天线650
93诊断测量664
931辐射测量664
932磁场测量664
933传导测量669
934敏感度抗扰度测量669
94商用EMI要求和测量670
941数字装置发射的FCC标准 670
942天线校准675
943测试场地 677
944加拿大的要求693
945德国的法规 695
946中国的标准695
947日本对计算机装置上的EMI要求696
948澳大利亚和新西兰的标准696
949韩国的标准696
9410欧盟指令2004108EC697
95屏蔽室、电波暗室、传输线以及蜂窝天线736
951屏蔽室内场和天线误差736
952GTEM、TEM和其他测试室753
96军用EMI要求和测量方法757
961MIL-STD-461：EMI控制的电磁发射和敏感度要求757
962MIL-STD-462：电磁干扰特性的测量765
963测试计划和测试步骤766
964一般测试准则768
965MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收机或频谱分析仪带宽772
966接收机陷波带内典型甚低辐射发射限值的测量773
967MIL-STD-461A、B和C的EMI测量775
97RTCADO-160要求797
参考文献800
第10章系统EMC和天线耦合802
101系统级的EMC802
1011MIL-STD系统级的要求802
102天线耦合引起的EMI811
1021天线间的耦合813
1022大功率发射机引起的接收机灵敏度降低837
1023SIMOPS（同时运行工作状态）分析（杂散波、谐波和
BB的宽带辐射）840
1024天线对天线耦合的消减技术840
1025吸波体842
1026滤波器和带内的EMI解决办法842
1027天线耦合和雷击850
1028表面散射场852
1029案例分析 101：抛物面反射发射天线周边的危险区域856
103环境场地的预估和调查864
1031无源互调865
1032案例分析102：场地的电磁环境预估和场地调查869
104案例分析103：HF相控阵雷达与HVAC线路的耦合873
1041EMI 电平的预估873
参考文献874
第11章印制电路板876
111概述876
112印制电路板（PCB）的辐射原理876
113低电平辐射的PCB布线：测试数据、布线的比较和建议878
1131PCB的测试878
1132差分结构中的最佳和最差的PCB配置概述880
1133PCB上的共模电流880
1134PCB的测试设置881
1135PCB布线测试882
1136PCB尺寸和印制线所构成的特性阻抗886
114低频差分结构配置的辐射发射结果比较及结论综述889
1141印制线类型889
1142差分PCB配置和传输线的测量数据和详细的PCB对比891
1143传输线PCB辐射发射的比较903
1144PCB连接电缆后的辐射发射情况904
1145单端信号输入的PCB布线的低频和高频辐射发射情况综述907
1146单端布线配置的测量数据和详细PCB比较908
1147实际的带状线PCB布线比微带线PCB好多少921
1148连接器和负载屏蔽后的效果924
1149实际带状线和微带线924
11410过孔间距927
115实际的PCB布线932
116逻辑器件类型的比较936
117降低电路电平的方法939
118PCB接地942
1181在PCB上所产生的共模电压942
1182良好的和不良的PCB接地平面944
1183屏蔽罩内的PCB的接地949
119印制板的屏蔽952
1110PCB的辐射、串扰预测以及 CAD 程序956
11101NEC预测辐射值与实测辐射值的比较956
11102PCB仿真和测试设置957
11103建模技术961
11104专用于PCB和IC辐射、串扰、耦合和信号完整性预测的计算机程序963
11105PCB近场的测量968
1111PCB去耦电容器、嵌入电容和电磁带隙（EBG）968
1112PCB布线案例分析970
11121案例分析 111：共享同一个PCB的模拟和数字电路的接地970
11122案例分析 112：PCB上视频电路的良好接地技术972
11123案例分析 113：PCB上被屏蔽的模拟区域中的数字信号与模拟
信号之间的耦合974
11124案例分析114：电话设备的超限辐射发射974
1113增强PCB的抗扰度978
参考文献979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预测技术和计算电磁建模980
121EMC控制980
1211EMC控制计划980
1212EMC控制程序计划981
1213质量控制983
122EMI调查984
1221案例分析121：设备内敏感度的EMI调查985
1222案例分析122：将一个计算设备的辐射发射降低到FCC A级限值989
123EMC预测：一般方法991
1231案例分析123：A形光纤绘图仪满足RTCA-DO-160
要求的EMC预测993
1232案例分析124：对功率控制器的EMC预测998
1233案例分析125：宇宙飞船（轨道）上天线对电缆的耦合1004
1234案例分析126：雷达对飞机着陆控制信号的耦合1007
1235案例分析127： AM发射器对卫星通信系统的耦合1008
1236案例分析128：发射器接收器的寄生响应1009
124EMC、计算电磁建模以及场求解的计算机程序1012
1241简单计算机程序1014
1242EMC分析程序1014
1243MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
1244计算机电磁代码1022
1245集成工程软件1042
125静电场、静磁场、低频和准静场分析1043
1251麦克斯韦2D-3D1043
1252ANSYSEMAG1043
1253集成工程软件1043
126使用电磁分析程序的误差1046
参考文献1048
附录1049
附录A导体、导线和电缆特性阻抗1049
附录B单位和转换系数1051
附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换1052
附录D常用有关公式1053
附录E铜实心裸导线的数据线度、重量和电阻1056
附录F材料的介电常数1057
缩略语表1060

內容試閱：

原书序
本书的第3版，对第1版和第2版的内容进行了修改和更新，增加了 65%以上的内容, 其中包括：重新审定了原书中的计算机建模程序，补充了印制电路板（PCB）层级的串扰计算方法；第5章中补充了许多有关信号滤波器与电源滤波器的设计方法；第10章中补充了关于天线与天线之间的耦合分析；第9章提供了全新的民用和军用方面的电磁干扰（EMI）的测试方法和要求。此外，还收录了壳体缝隙耦合，通用串行总线USB及以太网（Ethernet）的连接器和电缆屏蔽方面的数据资料。所有的电子和电气设备都是潜在的EMI源。同样地，这些设备在某些电磁环境电平下也可能不能达到设计性能。EMI产生问题的范围囊括了从简单的杂扰（如电信设备的静电干扰）或数字设备误比特率（Bit Error Rates）的增加一直到异常灾祸的发生（例如爆炸装置受到干扰而意外爆炸）。
使设备和系统达到电磁兼容的方法是首先对其运行所处的电磁环境进行评估（这种电磁环境评估通常是依据相应的标准或技术要求来进行的），然后再进行设计和制造，使这些设备和系统能在预定的工作环境中工作而自身不产生emi0
本书的读者对象是那些负责产品设计的工程师和系统工程师、技术专家、技术人员，或者是从事设计、维护和制定规范的那些工程经理。这些规范可以确保设备满足EMC要求并在给定的电磁环境下安全运行。
许多工程师往往都没有射频（RF）方面的经验。然而，运行中的数控设备或开关电源设备往往就是一个RF系统。因此，想要理解EMC就必须了解元器件和简单辐射体的高频特性以及电波理论。
为了使设计师在建造设备和系统时既考虑EMC，又不至于过度设计，本书将讲解EMI 预估技术。这是因为如果在设计研发过程中达到EMC，可以避免在产品量产后为了解决 EMI问题而产生的额外成本以及项目延迟。此外，鉴于EMI问题是普遍存在的现象，本书还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比优良的解决方案。
本书讨论了在给定的电磁环境中预期可能出现的典型的EMI源及其辐射发射和传导发射的特性，还探讨了减少电磁发射和降低设备对EMI敏感度的方法。有一些EMIEMC书籍中的方程在理论上是完美的，但是它们往往并不能用来解决实际的EMIEMC问题。大家会发现本书中的所有方程在EMI预估和EMC设计中极为实用。而且在大多数情况下，它们都经过了测量验证。读者可以从WWW.emcconsulhnninc.com网站上免费获得关于包括壳体缝隙耦合、天线对天线耦合的预估方面的计算机程序。在大多数情况下，理论都是经过测量数据实证过的。当出现异常的情况时，本书也给出了一些最可能的原因。本书也提供了大量的参考文献，供读者对某个领域中的问题做进一步研究时使用。此外，全书中的预估和案例研究中都给出了如何应用这些方程的实例。所有的电波和电路理论在实际应用中都会受到物体尺寸和工作频率的限制，其中也包括寄生元件的影响。对于这些限制，本书也都做了分析。
对于那些让EMC背负黑色魔法名声的明显反常现象，例如，在进行EMC检测时, 当加了屏蔽、滤波器或接地之后，EMI发射电平或EMS敏感度反而增加的现象，本书也做了解释。导致这些明显无法解释的结果的主要原因是因为我们对其基础理论尚没有理解透彻。本书中所采用的写作方法是强调对于理论的理解，重点要放在其在EMC设计和EMI解决方案的实际实现中的实用性，包括后续的实施和维护。
本书目的是使书中所包含的信息具有实际的应用价值或是用以加深对于EMC原理的理解。例如，计算或公布衰减或屏蔽效能的数据，除了用于解释问题之外，几乎无用。因此, 上述计算或数据必须结合在给定的环境中预计可能的最坏情况下的辐射或传导噪声电平来使用。所以必须对达成预期衰减或屏蔽效果的限制因素加以考虑。而后就可以预估对施加在系统或电路上的噪声电平或抗扰度电平进行预估了。其目的是避免那种简单化的食谱式方法的固有缺点，并将数学知识限制在实践工程师或技术员能理解使用的范围内。
书中还介绍了使用标准电子测量设备的实用而简单的测量技术。这些测量技术很适用于设备的EMI诊断测量以及对那些必须满足商用标准如FCC、DO -160、EN及军用航空航天标准ML-STD-466等EMC要求的设备做快速查验。同时也介绍了进行认证和合格 EMC测试时，采用精密复杂的设备进行校正测量的技术和可能遇到的错误。
编著本书的基础是著者在EMC咨询方面的经验以及16年来所举办的1 ~4天的EMC专题研讨会的课程笔记。本书也解答了研讨会的与会者和客户们所提出的许多问题。
感谢David Viljoen先生，他为本书的第1版做了大量的工作，没有他的贡献，本书就不可能有今天的样子。
对于本书第3版的问世，我也要感谢Jennifer Gain和Kerri McDoegal所做的研发工作和撰写的报告，本书中叙述的所有测量软件和分析软件都是Lome Kelly编写的，也要感谢 Robert Gray杰出的绘图和审查。还要特别感谢Calvin Gale以他的奉献精神和高学术水平完成了最近所有的研发任务及他对本书编写中的章节布局、内容写作及EM软件的使用和编辑所做的考虑。最后，我要特别感谢答应为本书提供图表的组织机构，尤其是加拿大航天局。
David A . Weston

译者序
自20世纪90年代始，在通信和计算机技术的发展带动下，信息技术Information Technology ,n和互联网技术Internet Technology, iT有了突飞猛进的发展。在21世纪的近 22 年来，航空航天技术 I Aeronaatih and Astronaatih Technology, AT 、机器人技术Robot Technology, RT、物联网Internet of Things, IoT、人工智能Artificial In telliyeace, Al、无人驾驶Autonomous Driviny, AD等一大批高新技术如雨后春笋般地涌现问世。
然而，上述这一切高科技创新技术无一不是与各种电磁波在自由空间的辐射和线缆间的传导及相互耦合等现象相联系着的。换言之，无论传统技术还是当代高新技术，各种电子电气装置、设备、系统和设施在运行中，对外界既不能产生过强的干扰电平，而同时又要能承受外界一定强度的敏感度电平，即它们的干扰与抗干扰性能之间应该能够相互兼容。为了解决上述兼容问题，大约从22世纪80年代开始，逐渐形成了一门新的技术学科电磁兼容Electromayaetic Compatibility, EMC。目前，电磁兼容技术研究的频率范围是 0 ~ 400GHz。
电磁兼容是一门理论性和实践性都很强的技术学科。要解决实际的电磁兼容问题，不仅需要自身理论的发展与指导，更需要那些能切实排除上述各种装备中出现的干扰与抗干扰的措施、方法、经验等实际手段。这是从事电磁兼容工作应遵循的原则。
基于这样的理念和原则，译者认为加拿大著名的电磁兼容资深专家David A. Weston的著作《Electromaaaetic Compatibility： Principles anf Applications， 2nf edition》是一本非常值得推荐的电磁兼容优秀书籍，该书由杨自佑、王守三美籍华裔教授翻译，并在2006年由机械工业出版社组织翻译出版发行，获得从事电磁兼容技术工作读者的普遍欢迎。为此，在该书修订和扩充内容的第 3 版《Electromaaaetic Compatibility： Methods, Analysis， Circaits， and Measurement, 3rd edition》于2017年在美国发行后，机械工业出版社决定再次进行组织翻译。
正如原书第3版原序言中所说的，第3版修改和更新了原书第7版、第2版中65%以上的内容，包括对原书中计算机建模程序的再审定，补充了印制电路板PCB层级的串扰计算方法，第5章中补充了许多有关信号滤波器和电源滤波器的设计方法，第7章中补充了关于天线与天线之间的耦合分析，在第9章中提供了全新的民用与军用电磁干扰EMI的测试方法和要求。此外，还收录了壳体缝隙耦合，通用串行总线USB及以太网Ethernet 的连接器和电缆屏蔽方面的数据资料。
本书的主要内容包括EMC的基本概念和原理，各种电磁干扰Electromayaetic Interfer- eace, Em产生的机理和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物效应与人体暴露限值，系统的EMC和天线耦合的分析，EMI的预估技术和计算机电磁建模的方法，以及各种民用与军用EMC标准的限值要求和测试方法。书中还提供了 69个电路层级的Em 固化EMI Hardening解决方案，1130个插图和表格，包括丰富的器件数据资料以及它们的正确安装和应用方法。本书的阐述从EMC技术的工程应用角度出发，所讨论问题的思路清晰，图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于实际应用。此外，本书还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比优良的解决方案，是一本非常实用的参考书。
本书适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工作的工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员作为EMC分析、测试和设计的参考书，还可作为电气与电子工程、精密仪器、通信和计算机技术、生物医学工程、人工智能等专业师生的教学参考书。
本书翻译工作由长期从事EMC工作的五人翻译团队完成。全书共有3章。其中杨自佑翻译原书序言、全书目录、第3~3章；彭聪翻译第7章和第12章；陈倩翻译第6章和第8 章；黄敏超翻译第5章和第11章；夏俊杰翻译第4章；第9章和第13章的翻译由团队成员共同完成。全书译稿由杨自佑、彭聪负责审阅、修改、定稿。彭聪还负责全部翻译稿的版面布局和一些插图、表格的排列工作。此外，为了方便读者阅读和理解书中的电磁兼容术语, 标准化组织和机构等缩写词的含义，杨自佑和彭聪还编写了缩略语表。
译者对机械工业出版社一贯、长期、积极支持EMC书籍的出版工作表示由衷的感谢！
由于EMC技术发展迅速，加之译者水平有限，书中错误和不妥之处，敬请专家、读者不吝赐教。
译者谨序

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