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『簡體書』微电子超声键合过程的相互作用与检测

書城自編碼: 3502591
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: 韩雷
國際書號(ISBN): 9787548737667
出版社: 中南大学出版社有限责任公司
出版日期: 2019-11-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 186.3

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內容簡介:
内容简介:
本书主要内容包括:微电子制造在5G时代面临的问题、 微结构部件耦合动力学、 实测数据和监测图像的主成分分析法、 胶液铺展、 衍射光波的复原、 引线折点动力学、 机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、 面临的技术细节; 或使一线工程师, 审视实践中涉及的科学问题, 拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。

 

 

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