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| 內容簡介： |
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本书以深圳市嘉立创科技发展有限公司的立创EDA设计工具为平台，以GD32E230核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板程序下载与验证、立创EDA（专业版）介绍、GD32E230核心板原理图设计及PCB设计、元件库、导出生产文件、制作电路板、GD32E230核心板焊接。本书所有知识点均围绕着GD32E230核心板，希望读者学习完本书，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。
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| 關於作者： |
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钟世达，2013年3月毕业于英国南安普顿大学，电子信息专业，博士学位。2013年至2016年在英国南安普敦大学进行博士后研究，2016年至2018年与南安普顿无线通信研究团队共同创立英国AccelerComm公司，致力于将符合5G标准的超低延时和超高吞吐量的Polar码算法进行芯片的IP化和商业化。2018年至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，任助理教授，先后获得深圳市”孔雀计划”高层次引进人才、南山区”领航人才”等荣誉。钟世达博士主要从事大规模集成电路的可测试性设计、SOC低功耗集成电路设计、5G信道编码算法和智能多天线（MIMO）通信技术的开发及其在SDR或FPGA平台上的实现、边缘计算算法的软硬件一体化设计。以作者、通信作者发表国内外期刊、会议论文20余篇，申请发明专利10余项。张沛昌，男，2009年6月在英国中央兰开夏大学获得电子工程专业学士学位。后分别于2010年9月及2015年3月在英国南安普顿大学获得无线通信专业硕士与博士学位。2015年3月至今在深圳大学电子与信息工程学院工作，担任讲师、特聘副研究院，同时担任电子与信息工程学院通信系副系主任。张沛昌长期以来从事无线通信系统的研究，主要研究方向包括大规模MIMO，天线选择，人工智能，物联网等领域。近五年来发表IEEE Transactions论文及高水平论文15余篇，申请专利30余项。
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| 目錄：
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目??录1?基于GD32E230核心板的电路设计与制作流程0011.1?什么是GD32E230核心板0011.2?为什么选择GD32E230核心板0021.3?电路设计与制作流程0031.4?本书提供的资料包0051.5?本书配套开发套件005本章任务007本章习题0082?GD32E230核心板介绍0092.1?GD32芯片介绍0092.2?GD32E230核心板电路简介0102.2.1?通信-下载模块接口电路0102.2.2?电源转换电路0112.2.3?独立按键电路0112.2.4?OLED显示屏接口电路0122.2.5?晶振电路0132.2.6?LED电路0132.2.7?GD32微控制器电路0132.2.8?复位按键0142.2.9?外扩引脚0152.3?基于GD32E230核心板可以开展的实验015本章任务016本章习题0163?GD32E230核心板程序下载与验证0173.1?准备工作0173.2?将通信-下载模块连接到GD32E230核心板0173.3?安装CH340驱动0183.4?通过GigaDevice MCU ISP Programmer下载程序0193.5?通过串口助手查看接收数据0223.6?查看GD32E230核心板工作状态023本章任务023本章习题0234?立创EDA（专业版）介绍0244.1?立创EDA（专业版）0244.2?功能特点0254.2.1?基于云端在线设计0254.2.2?专业版原理图具备的新功能0254.2.3?专业版PCB具备的新功能0254.2.4?一站式电子工程设计解决方案0264.2.5?开源硬件平台026本章任务027本章习题0275?GD32E230核心板原理图设计0285.1?原理图设计流程0285.2?新建工程0285.3?原理图设计环境设置0315.3.1?原理图/符号设置0315.3.2?自动保存/备份0335.3.3?选择图纸规格0345.3.4?设置Title Block0355.4?快捷键介绍0375.5?元件库0385.6?放置元件0395.7?元件连线0445.8?添加文本0455.9?添加网络名称0465.10?添加线框0485.11?GD32E230核心板原理图0485.12?原理图检查0495.13?拓展功能0515.13.1?新建原理图/图页0515.13.2?查看对象、元件、网络0525.13.3?查找替换0535.13.4?过滤0555.13.5?选择对象0555.13.6?阵列对象056本章任务057本章习题0576?GD32E230核心板PCB设计0586.1?PCB设计流程0586.2?将原理图导入PCB0596.3?从原理图导入变更0606.4?放置板框0616.5?规则设置0626.6?层的设置0686.6.1?层工具0686.6.2?图层管理器0686.7?绘制定位孔0696.8?元件的布局0716.8.1?布局原则0716.8.2?布局基本操作0716.9?元件的布线0746.9.1?布线基本操作0746.9.2?布线注意事项0776.9.3?GD32E230核心板分步布线0786.10?丝印0816.10.1?修改字体类型0816.10.2?添加丝印0836.11?泪滴0856.11.1?添加泪滴0856.11.2?移除泪滴0866.12?铺铜0876.13?DRC规则检查091本章任务091本章习题0917?创建元件库0927.1?器件库0927.1.1?新建器件0947.1.2?编辑器件1007.2?符号库1017.2.1?新建符号1017.2.2?符号向导1037.2.3?高级符号向导1067.3?封装库110本章任务115本章习题1158?导出生产文件1168.1?生产文件的组成1168.2?Gerber文件的导出1178.3?BOM的导出1188.4?丝印文件的导出1208.5?坐标文件的导出121本章任务122本章习题1229?制作电路板1239.1?PCB打样在线下单流程1239.2?元件在线购买流程1279.3?SMT在线下单流程129本章任务134本章习题13410?GD32E230核心板焊接13510.1?焊接工具和材料13510.2?GD32E230核心板元件清单13810.3?GD32E230核心板焊接步骤13910.4?GD32E230核心板分步焊接13910.4.1?焊接步13910.4.2?焊接第二步14010.4.3?焊接第三步14110.4.4?焊接第四步14210.5?元件焊接方法详解14210.5.1?GD32E230C8T6芯片焊接方法14210.5.2?贴片电阻（电容）焊接方法14410.5.3?发光二极管（LED）焊接方法14510.5.4?瞬态抑制二极管（SMAJ5.0A）焊接方法14610.5.5?低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法14610.5.6?直插轻触开关焊接方法147本章任务147本章习题147附录A?GD32E230核心板PDF版本原理图148
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