登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 運費計算  | 聯絡我們  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入 新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種:超過100萬種各類書籍/音像和精品,正品正價,放心網購,悭钱省心 服務:香港台灣澳門海外 送貨:速遞郵局服務站

新書上架簡體書 繁體書
暢銷書架簡體書 繁體書
好書推介簡體書 繁體書

十月出版:大陸書 台灣書
九月出版:大陸書 台灣書
八月出版:大陸書 台灣書
七月出版:大陸書 台灣書
六月出版:大陸書 台灣書
五月出版:大陸書 台灣書
四月出版:大陸書 台灣書
三月出版:大陸書 台灣書
二月出版:大陸書 台灣書
一月出版:大陸書 台灣書
12月出版:大陸書 台灣書
11月出版:大陸書 台灣書
十月出版:大陸書 台灣書
九月出版:大陸書 台灣書
八月出版:大陸書 台灣書

『簡體書』现代集成电路制造工艺(活页式)

書城自編碼: 3730980
分類:簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 胡晓明 周文清 张辉
國際書號(ISBN): 9787564385347
出版社: 西南交通大学出版社
出版日期: 2021-12-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开

售價:HK$ 74.8

我要買

 

** 我創建的書架 **
未登入.


新書推薦:
那本书是(吉竹伸介与又吉直树 天才联动!)
《 那本书是(吉竹伸介与又吉直树 天才联动!) 》

售價:HK$ 99.7
传播的跃迁:人工智能如何革新人类的交流
《 传播的跃迁:人工智能如何革新人类的交流 》

售價:HK$ 110.9
纯粹·古代中国的历史与制度
《 纯粹·古代中国的历史与制度 》

售價:HK$ 62.7
生活来来往往  别等来日方长 新版(伍佰:“讲好了这一辈子,再度重相逢。”别等,别遗憾!珍惜当下才是最好的解药)
《 生活来来往往 别等来日方长 新版(伍佰:“讲好了这一辈子,再度重相逢。”别等,别遗憾!珍惜当下才是最好的解药) 》

售價:HK$ 58.2
一个英国军事顾问眼中的二战
《 一个英国军事顾问眼中的二战 》

售價:HK$ 277.8
就业、利息和货币通论(徐毓枬译本)(经济学名著译丛)
《 就业、利息和货币通论(徐毓枬译本)(经济学名著译丛) 》

售價:HK$ 67.2
瘦肝
《 瘦肝 》

售價:HK$ 99.7
股票大作手回忆录
《 股票大作手回忆录 》

售價:HK$ 55.8

 

建議一齊購買:

+

HK$ 95.7
《马克思主义发展史》
+

HK$ 56.3
《物理学习题集·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材配套用》
+

HK$ 118.8
《组织行为学(第18版)(工商管理经典译丛)》
+

HK$ 81.3
《合同法(第七版 根据《民法典》全面修订)》
+

HK$ 126.4
《软件工程(原书第10版)》
+

HK$ 62.3
《药物分析实验指导(中英双语)-药学实验系列教材》
內容簡介:
《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅晶圆和晶圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》内容特色:《现代集成电路制造工艺(活页式)》以活页式形式编写,把课程思政纳入每一模块教学;《现代集成电路制造工艺(活页式)》重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律,通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备,理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的,会学习芯片制造的污染与净化问题;从(硅热)氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺,涉及集成电路制造工艺的全流程,简要介绍了从晶圆划片,到芯片粘接,再到IC成品封装过程:以重力式分选机为例,通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学,作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位,服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训,教师可用《现代集成电路制造工艺(活页式)》作为“1+X”集成电路开发与测试相关课程教材;也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。
目錄
模块一 半导体产业和摩尔定律
任务一 半导体产业简介
任务二 半导体发展方向
任务三 摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语
模块二 硅晶圆和晶圆制备
任务一 半导体和硅
任务二 单晶硅生长和晶圆制备
任务三 晶圆检测
任务四 晶圆尺寸演变
模块三 芯片制造的污染与净化
任务一 芯片制造的污染
任务二 芯片制造的净化
模块四 集成电路成膜工艺
任务一 (硅热)氧化工艺
任务二 淀积
任务三 物理气相沉积法
模块五 光刻中的光学与光刻机技术
任务一 光刻中的光学
任务二 光刻工艺设备
模块六 光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一 光刻
任务二 蚀刻
任务三 掺杂
模块七 集成电路封装
任务一 前段工艺
任务二 后段工艺
任务三 集成电路封装
模块八 集成电路芯片测试工艺(现场实例)——“1 X”证书考证实例
任务一 晶圆探针测试
任务二 典型重力式分选机测试工艺
参考文献
附录 半导体制造专业词汇英汉对照

 

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 香港用户  | 台灣用户 | 大陸用户 | 海外用户
megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2024 (香港)大書城有限公司  All Rights Reserved.