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『簡體書』集成电路工程技术人员（初级）——集成电路封测

書城自編碼： 3859161
分類：簡體書→大陸圖書→考試→职业技能鉴定
作者： 人力资源社会保障部专业技术人员管理司
國際書號(ISBN)： 9787512917897
出版社： 中国人事出版社
出版日期： 2023-03-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 42.7

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編輯推薦：
本教程适用于大学专科学历（或高等职业学校毕业）以上，具有较强的学习能力、计算能力、表达能力及分析、推理和判断能力，参加全国专业技术人员新职业培训的人员。
內容簡介：
1.主要内容：根据《集成电路工程技术人员国家职业标准》，集成电路工程技术人员职业等级划分为：集成电路初级工程师、集成电路中级工程师、集成电路高级工程师三个专业等级。《教程》据此分为3个层级，即：《集成电路初级工程师培训教程》《集成电路中级工程师培训教程》和《集成电路高级工程师培训教程》。2.选题价值：（一）社会效益。服务部中心工作，发挥示范效应，加快与相关行业协会、科研机构的合作，并密切跟踪专业技术类新职业培训试点工作的发展，拓展更广范围的合作，打牢基础，形成品牌。（二）经济效益。目前，集成电路工程技术人员需求缺口较大，2021年中国进口集成电路数量远大于出口数量，集成电路需求量巨大。培训市场正在逐步形成与规范，教程定位于覆盖全国的权威培训教材，将依托部内司局与中国电子技术标准化研究院，用于各个国家级专业技术人员继续教育基地开展相关培训，市场前景良好。
關於作者：
成立《教程》编审委员会与编写委员会。编审委员会负责《教程》编制指导、审定等工作。成员包括人力资源社会保障部相关负责人、工程院院士、全国高校及科研机构大数据领域知名专家、大数据行业重点企业专家等。
目錄：
第一章集成电路封装概述
第一节集成电路封装的基本原理
第二节集成电路封装的意义
第三节集成电路的发展趋势及未来挑战
第二章集成电路封装类型
第一节框架类封装
第二节基板类封装
第三章集成电路封装工艺
第一节流程概述
第二节硅片切割
第三节芯片贴装
第四节芯片互连
第五节成型技术
第六节封装测试
第四章集成电路封装设备
第一节划片仪器设备
第二节装片仪器设备
第三节键和一起设备
第四节塑封仪器设备
第五章集成电路封装设计与仿真
第一节封装设计
第二节封装仿真
第三节基于框架类封装的设计与仿真
第六章集成电路测试概述
第一节集成电路测试的定义
第二节集成电路测试的意义
第三节集成电路测试行为规范
第七章 集成电路测试设计与开发
第一节集成电路测试基础
第二节集成电路测试程序
第三节测试数据分析与处理
第四节集成电路测试实例
第八章 集成电路测试设备及测试硬件
第一节集成电路测试设备及测试硬件
第二节集成电路自动探针台
第三节集成电路测试分选机
第四节测试硬件设计.
参考文献
后记

 

 

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