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| 編輯推薦： |
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1、本书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点。2、解读了集成电路学科的专业设置情况。3、解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。4、总结了集成电路工程师专业素养要求。5、内容切合当下集成电路行业高校和人才的需求。
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| 目錄：
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第1章 集成电路发展史 001
1.1 世界半导体集成电路发展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶体管 004
1.1.3 第一块集成电路 006
1.1.4 半导体产业的快速发展 008
1.2 微处理器简史及发展趋势 010
1.2.1 CISC与RISC 011
1.2.2 Intel与AMD 011
1.2.3 ARM与RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半导体存储器简史及发展趋势 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 图像传感器简史及发展趋势 022
1.4.1 CCD图像传感器 022
1.4.2 CMOS图像传感器 025
1.5 中国半导体集成电路发展史 026
1.5.1 中国集成电路发展简史 026
1.5.2 集成电路产业现状 028
1.6 产业发展模式 030
参考文献 030
习题 031
第2章 集成电路制造工艺 032
2.1 半导体材料 033
2.2 基础工艺 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蚀 034
2.2.3 注入与扩散 036
2.2.4 薄膜沉积 036
2.2.5 晶圆检测 038
2.2.6 封装与测试 039
2.3 逻辑工艺 040
2.3.1 CMOS工艺 041
2.3.2 铝互连 042
2.3.3 铜互连 043
2.3.4 金属栅 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工艺 046
2.4.1 模拟工艺 046
2.4.2 BCD工艺 049
2.4.3 射频工艺 052
2.4.4 eFLASH工艺 053
参考文献 054
习题 055
第3章 集成电路设计方法 056
3.1 从全定制设计到半定制设计 057
3.1.1 数字集成电路设计流程 057
3.1.2 模拟集成电路设计流程 059
3.1.3 FPGA开发流程 060
3.2 不同抽象层次的设计语言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C语言 062
3.2.4 脚本语言 062
3.3 数字集成电路设计实例 063
3.3.1 功能规格 064
3.3.2 数字前端 080
3.3.3 数字后端 084
3.4 数模混合集成电路设计实例 087
3.4.1 功能规格 087
3.4.2 数字前端 088
3.4.3 模拟前端 088
3.4.4 混合设计 088
3.5 FPGA系统开发实例 090
3.5.1 硬件开发 090
3.5.2 软件开发 090
3.5.3 硬件调试 091
参考文献 092
习题 092
第4章 集成电路应用领域 093
4.1 通信领域 094
4.1.1 通信技术简介 094
4.1.2 通信产品的分类 094
4.1.3 通信的发展趋势 096
4.1.4 集成电路在通信领域的代表企业 096
4.2 智能卡领域 096
4.2.1 智能卡简介 096
4.2.2 智能卡的分类 098
4.2.3 智能卡的应用领域 099
4.2.4 智能卡的发展趋势 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企业 101
4.3 计算机领域 101
4.4 多媒体领域 103
4.4.1 多媒体简介 103
4.4.2 多媒体芯片的种类 103
4.5 导航芯片领域 105
4.5.1 导航芯片简介 105
4.5.2 导航芯片的种类 105
4.5.3 导航芯片的应用领域 106
4.6 模拟电路领域 109
4.6.1 模拟电路芯片简介 109
4.6.2 模拟电路芯片的种类 109
4.6.3 模拟电路芯片的代表企业 110
4.7 功率器件领域 111
4.7.1 功率器件简介 111
4.7.2 功率器件的种类 111
4.7.3 功率器件的应用领域 112
4.8 消费电子领域 113
4.8.1 消费电子产品简介 113
4.8.2 消费电子产品的种类 113
参考文献 115
习题 115
第5章 集成电路学科专业设置 116
5.1 学科专业简介 117
5.1.1 学科和专业基本概念 117
5.1.2 学位类别 118
5.1.3 集成电路相关学科专业 119
5.2 集成电路设计与集成系统专业 121
5.2.1 培养目标 121
5.2.2 代表性课程 122
5.2.3 就业方向 123
5.3 微电子科学与工程专业 124
5.3.1 培养目标 124
5.3.2 代表性课程 126
5.3.3 就业方向 127
5.4 微电子学与固体电子学专业 128
5.4.1 培养目标 128
5.4.2 代表性课程 130
5.4.3 就业方向 130
5.5 电路与系统专业 131
5.5.1 培养目标 131
5.5.2 代表性课程 133
5.5.3 就业方向 133
5.6 集成电路工程专业 134
5.6.1 培养目标 134
5.6.2 代表性课程 135
5.6.3 就业方向 135
5.7 集成电路科学与工程专业 136
5.7.1 培养目标 136
5.7.2 代表性课程 137
5.7.3 就业方向 137
5.8 集成电路技术应用专业 138
5.8.1 培养目标 138
5.8.2 代表性课程 138
5.8.3 就业方向 139
5.9 集成电路相关资格证书 140
5.9.1 1 X职业技能等级证书 140
5.9.2 集成电路工程技术人员证书 142
参考文献 144
习题 144
第6章 集成电路就业岗位 145
6.1 集成电路设计业 146
6.1.1 数字集成电路设计工程师 146
6.1.2 FPGA系统开发与测试工程师 149
6.1.3 数字集成电路验证工程师 150
6.1.4 模拟集成电路设计工程师 152
6.1.5 集成电路版图设计工程师 154
6.1.6 片上系统设计与开发工程师 156
6.1.7 射频集成电路开发工程师 156
6.2 集成电路制造业 158
6.2.1 薄膜工艺工程师 158
6.2.2 扩散工艺工程师 159
6.2.3 光刻工艺工程师 159
6.2.4 刻蚀工艺工程师 160
6.2.5 工艺整合工程师 160
6.3 集成电路封装测试业 160
6.3.1 封装材料工程师 160
6.3.2 制成PE工程师 161
6.3.3 测试PTE工程师 161
6.3.4 质量工程师 161
6.3.5 封装工艺工程师 162
6.3.6 测试工程师 162
参考文献 163
习题 163
第7章 集成电路工程师专业素养 164
7.1 专业探索—专利与著作权 165
7.1.1 专利 165
7.1.2 著作权 171
7.1.3 集成电路布图设计专有权 174
7.2 终身学习—文献与会议 178
7.2.1 文献 178
7.2.2 集成电路相关学术期刊 185
7.2.3 集成电路相关学术会议 188
7.3 恪守行规—遵守职业道德规范 190
7.3.1 电气与电子工程师协会职业道德规范 191
7.3.2 工程师职业道德案例一：允许不良芯片流入市场 191
7.3.3 工程师职业道德案例二：电视台可靠性问题 193
参考文献 195
习题 195
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| 內容試閱：
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集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。从世界上第一个晶体管被发明到现在，集成电路产业从无到有，经历了波澜壮阔的发展历程。可以预见，在今后很长一段时间内，集成电路产业仍将是国民经济中不可或缺、极端重要且大有可为的产业。
2021年1月，国务院学位委员会做出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力的人才支撑。当前市面上的专业导论类书籍较多，集成电路专业也需要导论书籍来帮助学生认识专业，引导学生树立学习目标，做好专业知识学习的同时实现人生成长。同时，市场上有一些非集成电路类专业的工程师想要转岗到集成电路行业，也需要一本入门级的参考书，从而对整个集成电路行业有一个更加全面的认识。
本书分为7章，涵盖集成电路历史与现状、工艺与设计方法、应用领域与就业岗位、学科与专业、工程师专业素养等内容，可作为大学一年级新生的专业导论教材，亦可作为行业从业人员的入门级参考书。第1章集成电路发展史，重点介绍半导体集成电路发展历史及产业现状，从中既可以读到有趣的历史人物和事件，也可体会到产业发展的历史规律，更可以了解当今中国半导体集成电路产业的现状，使读者对整个集成电路产业有一个整体上的把握。第2章集成电路制造工艺，重点介绍主流集成电路制造工艺的基本原理及提供代工服务的半导体制造公司的工艺现状。第3章集成电路设计方法，重点讲解不同抽象层次的设计概念和设计方法，对读者今后学习及设计工作有很好的指导作用。第4章集成电路应用领域，重点讲解集成电路典型应用领域的现状、发展趋势和代表性企业等。第5章集成电路学科专业设置，讲解集成电路相关学科专业特点，重点介绍集成电路设计与集成系统等7个专业的培养目标、代表性课程和就业方向等。第6章集成电路就业岗位，重点介绍设计、制造、封装与测试行业的岗位需求情况。第7章集成电路工程师专业素养，重点介绍与集成电路相关的专利体系、文献与文献检索、职业道德等。
本书由张永锋、王森、范洪亮编著。特别感谢青岛天仁微纳科技有限责任公司提供了行业前沿发展情况和应用实例。
虽然本书基于作者多年教学及工作实践而成，内容和文字也做过多次修改和完善，但受限于作者的认知水平，难免有疏漏之处，希望读者多提宝贵意见！意见和建议请发至邮箱zhangyongfeng@neusoft.edu.cn。
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