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| 編輯推薦： |
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本书从专利角度将高端芯片晶圆制造领域的专利状况进行了详细分析，并给出了相应的发展趋势。
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| 內容簡介： |
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本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必*工具书。
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| 關於作者： |
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国家知识产权局学术委员会为国家知识产权局内设的专利审查业务学术研究机构，本年度分析报告的承办方为优选的各地专利代理事务所、律师事务所以及相关行业协会。每种报告的课题组约由20人组成，分别进行数据收集、整理、分析、制图、审核、统稿。
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| 目錄：
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目录
第1章研究概况
1.1研究背景
1.1.1芯片制造技术发展现状
1.1.2研究意义
1.2研究内容
1.2.1研究的目的
1.2.2研究的重点
1.2.3研究的方法
1.3相关解释和约定
1.3.1专利数据解释
1.3.2相关术语约定
1.3.3相关申请人约定
第2章高端芯片晶圆制造技术专利总体分析
2.1专利申请总体情况分析
2.1.1专利申请总体态势分析
2.1.2全球申请人技术流向分析
2.2光刻工艺专利申请分析
2.2.1申请态势分析
2.2.2国家或地区分析
2.2.3主要申请人分析
2.2.4技术分布分析
2.2.5主要申请人技术分析
2.3小结
第3章光刻胶胶体关键技术专利分析
3.1浸没式ArF光刻胶
3.1.1简介
3.1.2专利状况分析
3.1.3技术发展路线分析
3.1.4重要申请人分析
3.1.5小结
3.2EUV光刻胶
3.2.1简介
3.2.2专利状况分析
3.2.3技术发展路线分析
3.2.4重要申请人分析
3.2.5小结
3.3技术迭代中的企业合作与竞争
3.3.1浸没式ArF光刻胶技术申请人与发明人合作关系
3.3.2EUV光刻胶技术申请人与发明人合作关系
3.3.3国家布局中的合作模式分析
3.4基于机器学习的核心专利识别
3.4.1集成学习
3.4.2专利分析指标及模型训练集的构建
3.4.3基于集成学习的模型构建及训练
3.4.4EUV核心专利分析及验证
3.4.5小结
第4章掩模版关键技术专利分析
4.1石英玻璃基板
4.1.1简介
4.1.2专利状况分析
4.1.3技术发展路线分析
4.1.4全球重点申请人专利分析
4.1.5中国重点企业分析
4.1.6小结
4.2缺陷检测
4.2.1简介
4.2.2专利状况分析
4.2.3技术发展路线分析
4.2.4中国专利分析
4.2.5重点申请人专利分析
4.2.6小结
4.3缺陷修复
4.3.1简介
4.3.2专利状况分析
4.3.3技术发展路线分析
4.3.4重点申请人分析
4.3.5小结
第5章浸没式曝光关键技术专利分析
5.1简介
5.2专利态势分析
5.2.1全球专利申请态势分析
5.2.2全球专利技术主要来源地分布分析
5.2.3全球主要申请人排名分析
5.2.4全球主要申请人历年专利申请量分析
5.2.5技术目标地分布
5.2.6中国专利申请态势分析
5.3技术路线
5.3.1流场稳定性控制
5.3.2减少气泡
5.3.3减少污染
5.3.4温度控制
5.4重点企业技术介绍
5.4.1ASML
5.4.2尼康
5.4.3台积电
5.4.4浙江启尔
5.4.5国内其他申请人
5.5小结
第6章主要结论与建议
6.1研究结论
6.1.1专利申请整体态势结论
6.1.2技术分支结论
6.2发展建议
6.2.1加强政策引领，助力原创性、引领性科技攻关
6.2.2支持全面创新
6.2.3积极参与全球科技治理
6.2.4加强知识产权保护
附录申请人名称约定表
图索引
表索引
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2023年是全面贯彻落实党的二十大精神开局之年。国家知识产权局学术委员会坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大精神，充分发挥知识产权的赋能增效作用，对标新质生产力发展需求，聚焦重点产业链开展专利情报分析，通过分析专利大数据、共享最新分析成果、推广专利分析方法，加强科技创新的专利信息支撑，为培育发展新质生产力贡献知识产权力量。这一年在广泛调研产业需求基础上，重点聚焦新一代信息技术、数字经济、清洁能源、新材料、生物医药、高端装备等领域，确定13项研究课题，组织20余家单位近200名研究人员开展研究，邀请近百名行业和技术专家介入指导，历时半年高质量完成所有研究任务，形成一批突出分析方法、彰显行业特色、体现情报价值的研究成果。遵照示范引领原则，选取其中7项成果继续以《产业专利分析报告》（第94～100册）系列丛书的形式正式出版，技术领域主要涉及生成式人工智能（AIGC）、晶圆制造、固态电池、氢储运、可控核聚变、靶向蛋白降解、智能电网传感器等。《产业专利分析报告》自2011年首次出版以来，历经14年，终于迎来了第100册。14年的坚守与磨砺，见证了《产业专利分析报告》的成长与蜕变。从出版之初，我们始终坚持“源于产业、依靠产业、推动产业”，认真践行“普及方法、培育市场、服务创新”，努力走在专利分析方法探索、创新、融合、发展的前沿，积极发挥示范引领作用。经过多年积累和持续互动，不仅产出了一批高质量的研究成果，而且培养了一批专业的研究队伍。我们欣喜地看到各行业从业人员已经完成了从最开始的认识专利分析、重视情报利用，到探索分析方法、尝试实践应用，再到熟练掌握工具、服务科技创新的蜕变。这不仅实现了项目设立时的初心使命，而且标志着各行业专利分析运用水平迈向了一个新台阶。《产业专利分析报告》系列丛书的顺利出版离不开社会各界一如既往的关心和支持，凝聚着业界的汗水和智慧。希望系列丛书能够继续为服务产业专利布局、助力关键核心技术攻关、促进科技成果转化应用等方面提供有益的信息支撑和情报参考！ 《产业专利分析报告》丛书编委会2024年6月
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